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意法提高外包生產比例 但否認採取fab-lite策略

上網時間: 2006年05月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:意法半導體  外包  fab-lite  輕晶圓廠  晶圓代工 

意法半導體(STMicroelectronics)在日前由一個金融分析師參加的會議上表示,該公司已將其先進CMOS邏輯產品的外包比例提高到50%以上。但該公司否認正在採取輕晶圓廠(fab-lite)策略,亦否認該公司製造能力不足而面臨無法滿足客戶需求的風險。

2006年第一季,意法有53%的先進CMOS邏輯晶圓是由外部廠商生產的;根據該公司的定義,先進CMOS邏輯晶圓是指採用0.13微米和更先進製程的晶圓。在2005年第一季時,上述產品的外包比例是42%,而該公司計劃在2006年第四季,將把該比例提高到59%左右,同時預計屆時其所需的先進CMOS邏輯晶圓數量將比2006年第一季度增加一倍。

但意法在上述會議透露其外包比例後,與會者質疑該公司是否正在追隨飛利浦半導體(Philips)和飛思卡爾(Freescale)等公司的步伐,推行所謂的“輕晶圓廠”策略。但意法的首席營運官Alain Dutheil對此作出回應指出:「我們沒有輕晶圓廠策略,在條件允許的時候,我們就與晶圓代工廠商合作。」

Dutheil指出,意法也自己生產採用先進製程的晶片,以便能夠保持對製造製程之掌握度;他還表示,先進CMOS邏輯產品只是該公司產品的一個部份,該公司尚採用自己的工廠生產記憶體、模擬CMOS、混合信號和RF IC以及功率半導體等產品。而由於代工產業能夠供應相對容易地供應數位晶片,因此有機會的情況下可以使用利用代工廠商。他重申:「我們沒有推行輕晶圓廠策略。」

此外Dutheil還否認意法需要調整其晶圓代工廠商關係;他表示:「我們與台積電(TSMC)有非常好的關係。我們與聯電(UMC)和特許半導體(Charter)的關係同樣也很好。」

(Peter Clarke)




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