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2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告

上網時間: 2006年06月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:2006年台灣IC設計調查  電子工程專輯  IC設計  手機  聯發科技 

歷經2004年的高成長,台灣IC設計產業在2005年似乎有略為歸於平靜的氣象,據台灣半導體產業協會(TSIA)統計,2005年台灣IC設計業總營收為新台幣2,850億元,較2004年成長9.3%;相對於2004年37%的年成長率,成長力道明顯趨緩。然而,就過去一年來,數位電視(DTV)及3G手機這兩大熱門產業的掘起,也為這個相對平靜的產業投下了一些變數。

一些新興應用正帶動台灣IC設計業者轉而挑戰難度更高的產品設計,如聯發科技凌陽威盛、瑞銘、力原等相繼進入手機基頻晶片市場即為一例。一家手機晶片外商的高層主管即透露,過去一年來,由於聯發科的掘起,使其在目前全球最大的手機市場-中國大陸蒙受了相當大的衰退。而面對台灣業者靈活的應變能力與完整的「設計-製造-供貨」產業鏈供給能力,這家外商已開始針對亞洲業者開發特殊晶片規格,並以駐地設計中心強化與本地製造商的聯繫。

事實上,觀察近幾年來眾多晶片大廠在亞洲設立設計及服務中心的趨勢,可看出所有國際級大廠在亞洲地區的積極佈局態勢。但台灣業者進軍各種高階晶片領域屢有斬獲的情況,也意味著未來幾年內不僅僅在手機晶片市場,包括STB與多種高階影音應用,國際級大廠都將受到來自台灣IC設計業的挑戰,而未來一年將是台灣IC設計業者向更高階市場轉移的關鍵期。

圖1:台灣IC設計公司主要設計產品。

基本資料分析

今年2∼3月展開的2006年度《電子工程專輯》「IC設計公司調查」活動,共針對200家台灣IC設計公司發出問卷,有效回收問卷數目為57家。此次調查涵蓋範圍包含營收、員工及IC設計工程師人數、採用製程、合作晶圓廠、研發專案數目、主要開發產品及計劃開發產品等。本文將為讀者提供過去一年來台灣IC設計業者在研發能力、開發產品項目方面的分析,同時也將解讀當前設計公司們面臨的主要挑戰。

在今年回收的57家問卷回函中除了IC設計外,有57.9%的公司可提供全系統設計服務;其餘提供的產品及服務類別與所佔比重分別為:IP佔47.4%;測試服務佔10.5%;晶圓代工服務與封裝服務各佔5.3%;EDA工具及教育訓練服務則各佔一家。就主要產品項目來看,有35家從事ASIC設計,佔61.4%;30家從事SoC設計,佔52.6%;其次依序是標準IC設計的16家(28.1%);ASSP設計的11家(19.3%);基於PLD/FPGA設計與多晶片模組(MCM)設計分別有4家,各佔7%。

圖2:台灣IC設計公司2005年營收及2006年預估。

在今年參與調查的57家公司中有56家(98.2%)的公司採用晶圓代工服務,僅有一家未採用。所有採用晶圓代工的公司中,有82.1%選擇台灣晶圓廠;10.7%採用中國大陸晶圓廠;3.6%採用美國晶圓廠;1.8%採用南韓晶圓廠;另有一家公司選擇其他地區晶圓廠,而今年沒有公司選擇與日本晶圓廠合作。

在‘與晶圓廠合作時主要有哪些困難’的問題中,今年有38家公司選擇了成本,所佔比例為66.7%;其次依序是交貨時間(25家,佔43.9%);產量不足(17家,佔29.8%);不相容的製程技術(10家,佔17.5%);製造品質低於標準(9家,佔15.8%);與晶圓廠的溝通困難(9家,佔15.8%);產能不足(6家,佔10.5%);測試要求無法滿足(4家,佔7%)。另外有8家(14%)選擇不在此列的其他問題。

員工人數與營收分佈

以員工人數來看,今年參與調查的57家公司員工人數分佈情況為:超過500人的有5家,所佔比例為8.8%;201~500人的有7家,所佔比例為12.3%;101~200人的有12家,所佔比例為21.1%。以IC設計工程師人數來看,今年人數超過100人以上的公司有6家,所佔比例為10.6%。IC設計工程師人數在51~100人的公司有7家,所佔比例為12.5%。

對照前一年平均員工人數為155.5人的資料,今年參與調查公司的平均員工人數為161人,略有成長。在IC設計工程師人數的變化方面,去年工程師人數超過100人的比例為16.7%,今年僅有10.6%;但這這個區段中,今年擁有201~500名設計工程師的公司比重為3.5%,較前一年的2.6%略為提升;不過,設計工程師人數在101~200人的公司比重則由前一年的7.7%略為下滑到了5.3%。

圖3:主要製程分析,採用0.13及0.18微米的比例均明顯增加。

在營收方面,就今年的調查來看,2005年營收達1,500萬美元以上的公司有20家,所佔比例為35.1%;預估2006年營收可達1,500萬美元以上的公司有29家,所佔比例為50.9%。2005年營收為1,100萬~1,500萬美元的公司有6家,所佔比例為10.5%;預估2006年營收達1,100萬~1,500萬美元的公司有5家,佔8.8%。

設計趨勢

從產品應用分析,參與此次調查的57家公司中,開發桌上型電腦、筆記型/行動電腦的廠商家數仍高居一、二名,分別為31及30家,所佔比例分別是54.4%與52.6%。但第三至第八名全都集中在消費性電子相關領域,依次為第三名的手持設備/PDA(26家,佔45.6%);第四名的其他消費性產品(25家,佔43.9%);而DVD播放器晶片、多媒體晶片與電視晶片並列第五,分別有22家廠商勾選,所佔比例分別為38.6%。

名列第六的是熱門的STB晶片,有21家廠商正開發相關產品,所佔比例為36.8%。數位相機名列第七,有20家廠商,比例為35.1%。而名列第八的是玩具/遊戲晶片,廠商數18家,所佔比例為31.6%。

從開發的晶片類型分析,在數位IC部份,今年度參與調查的57家公司中,2005年前三名依序是數位ASIC(29家,佔50.9%);SoC(22家,佔38.6%);多媒體IC/晶片組(12家,佔21.1%)。在類比IC部份,目前正在開發的產品類別前三名分別是ADC/DAC/數據採集IC(26家,佔47.3%);類比ASIC(23家,佔41.8%);其他類比/混合訊號IC(17家,佔30.9%)。

設計能力

就本次調查結果來看,在數位IC部份,2005年採用0.13、0.18微米製程的公司數分別為5家及22家,所佔比例分別為8.8%及38.6%;而2004年的數字則分別為5.1%與29.5%。另外,採用0.25微米、0.35微米、0.5~1.5微米,以及1.5以上微米製程的公司比重分別為8.8%、12.3%、12.3%、1.8%。基本上,在0.25及以上微米製程方面並無太大變化,但採用0.13及0.18微米製程的公司數量略有提升。

圖4:台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰。

在類比IC部份,2005年採用0.13及0.18微米製程的公司數分別為1家及14家,所佔比例分別為1.8%及24.6%;而2004年此一數字分別為0%與16.7%。另外,採用0.25微米、0.35微米、0.5~1.5微米,以及1.5以上微米製程製造類比IC的公司比重分別為8.8%、17.5%、19.3%、7%。值得注意的是,去年並沒有公司採用0.13微米製造類比IC,但今年不僅有公司開始採用,且運用0.18微米製程的比重也大幅提升。

在混合訊號IC部份,2005年採用0.13及0.18微米製程的公司數分別為2家及19家,分別佔3.5%及33.3%;而2004年此一數字分別為0%與23.1%。另外,採用0.25微米、0.35微米、0.5~1.5微米,以及1.5以上微米製程製造類比IC的公司比重分別為14%、7%、15.8%、3.5%。與類比IC相同,混合訊號IC在0.13及0.18微米製程上的進展相當值得注意。

在ASIC設計閘數部份,此次調查的設計公司並無從事500萬閘以上的設計,進行100萬到500萬閘ASIC設計的公司有12家,共佔21%;50萬到100萬閘為3家,佔5.3%;10萬到50萬閘為11家,共佔19.3%;少於10萬閘的公司家數有15家,共佔26.4%。

而針對FPGA設計閘數,2005年進行100萬閘FPGA開發的公司有6家,佔10.5%;50萬到100萬閘有3家,佔5.3%;10萬到50萬閘有11家,佔19.3%;5萬到10萬閘有3家,佔5.3%;1萬到5萬閘有9家,所佔比重共為15.8%;1萬閘以下有5家,所佔比重為8.8%。

就開發專案數量而言,2005年進行21項以上專案開發的公司有10家,佔17.5%;而去年此一比重為25.6%。若以1~4、5~10,以及11~20項專案為分類基準,則開發廠商數分別有19、18、10家,所佔比重分別為33.4%、31.6、17.6;而前一年此一數字則分別為32%、28.2%、39.7%。

設計挑戰

在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。排名第二的是成本,有29家公司反映此一問題,所佔比重亦達50.9%;IP可用性名列第三,有13家公司勾選此一項目,所佔比重為22.8%。

從面臨的主要挑戰項目中可發現,除了因應產品上市週期不斷縮短及永遠是主要挑戰的成本壓力外,今年排名第三與第五的IP可用性與IP驗證,以及排名第六的IP再使用,反映出設計工程師不斷尋求更有效地開發高整合度晶片的方法,而這也意味著IC設計公司正需要IP供應商、EDA工具供應商等相關業者提供更先進解決方案。

從今年整體調查結果來看,消費性電子仍為主要開發方向,在製程方面正穩定朝0.18及0.13微米世代邁進;就產品開發項目而言,手持設備、多媒體影音IC和數位電視相關應用晶片已躍居開發主流,而此類應用將帶領台灣IC設計產業持續向更高階技術層次挑戰。

作者:鄧榮惠




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