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中國大陸新興晶圓代工業者看好內需市場商機

上網時間: 2006年06月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IDM  集成電路制造商  wafer foundry  晶圓代工; 

又有一家合約晶片製造商試圖在中國大陸獲得發展動力,但它與規模更大的前輩們不同,新創的德芯電子公司(IC Spectrum)並不打算對台灣的重量級晶圓代工廠下戰帖。

相反地,該公司相信其命運取決於為昆山當地的IC設計公司提供更強大的支援,以及與整合元件製造商(IDM)們形成密切的夥伴關係。該公司已經與東芝公司就0.35微米技術上達成了技術轉移協議,並表示隨後還會很快地達成多項協議,因而使得該公司可望在2008年底以前採用0.35、0.25和0.18微米技術進行量產。

由於中國大陸目前的晶片產量僅為其消費量的20%,眾多小型代工廠便希望利用這項優勢,進而試圖在中國大陸獲得發展動力,德芯電子便是其中之一。該公司將使用最初籌措的4.5億美元建設一個200mm的晶圓代工廠,這家工廠將在2007年早期投入生產,計劃產能為每月3.5萬片晶圓。

楊明:我們並不存在客戶不足的問題。

根據Information Network市場研究公司的報告,中國大陸在2004年到2008年間至少將有43家新建的代工廠。至少有十幾個地方政府正積極地推動其轄區內的晶片業務,並再多建立幾家8吋晶圓廠和更多的12吋晶圓廠,些都是在中國最近批准的第11個五年計劃中所發展重點。

分析師們質疑其中一些新興業者的生存能力,並對產能過剩的問題感到擔憂。但一些反對者指出,隨著更多的公司朝向輕晶圓廠和無晶圓廠的營運式轉移,以及資本支出日益集中在少數幾家競爭者手中,局部的穩定將會慢慢擴散到整個產業。例如,相較於1997年佔17%的資本支出而言,英特爾、三星和台積電目前佔有32%。

由於昆山接近500億美元的供應鏈,德芯電子CEO楊明樂觀地表示他的公司將能夠找到生存空間。這座位於上海西北方的都市是台灣製造商們在中國大陸最大的投資地之一。中國大陸出口的筆記型電腦、數位相機和行動電話有很大一部份是在該地生產的。

該公司與昆山經濟技術開發園區保持著密切的關係,這並有助於使該公司得以與該區的系統製造商和IC供應商們形成長期的夥伴關係。“我不認為只有一家代工廠就夠了,”曾任職於TI公司的楊明表示,“因此,我們並不存在客戶不足的問題”。

除了與東芝的夥伴關係之外,德芯電子透露,另外兩家IDM和四家無晶圓廠設計公司已承諾與之合作。目前正在洽談中的產品包括A/D和D/A轉換器、混合訊號SoC、電源管理元件、顯示器驅動晶片、CMOS影像感測器、微控制器和智慧卡。這家代工廠的其它夥伴並已承諾每月高達2萬片晶圓的訂單,以及在專利授權和製程上的共同開發。

柯德林




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