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瑞薩新型RFID核心標籤號稱全球最薄

上網時間: 2006年06月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Renesas  RKT101xxxMU  RFID  核心標籤 

瑞薩科技(Renesas)發表RKT101xxxMU u-Chip核心標籤(inlet),可供構裝於RFID晶片u-Chip之上;該產品主要特點在於厚度僅85mm,並具備理想的平直度。RKT101xxxMU已自2006年6月起在日本開始提供樣品。

瑞薩表示,RFID正逐漸廣泛應用於物流及存貨管理、追蹤、偽造鑑識等方面。目前大部分RFID核心標籤厚度介於180至250mm之間,導致核心標籤植入於塑膠或紙製卡片時,可能造成凸塊。此類凸塊會影響卡片的外觀,並容易受各種機械應力之影響。因應市場對植入RFID核心標籤於更薄媒介(含紙張)的需求,超薄核心標籤的市場也將持續成長。

RKT101xxxMU是瑞薩量產中的RKT101系列產品最新成員,相較於該公司現行HKT100系列u-Chip核心標籤,其延伸傳輸距離號稱可增加1.5倍。此外該產品最大厚度可保持在85mm或以下,瑞薩表示,其成功原因在於利用該公司既有鋁晶片(Chip On Aluminum,COA)類核心標籤的構裝技術,並發展晶片薄化與薄晶安裝技術。

細言之,若要最大厚度不超過85 mm,須減少RFID晶片厚度至45 mm,同時外部傳輸天線厚度也要保持在15 mm以下。當晶片植入於塑膠或紙製卡片中,或附加在各種不同的標籤或貼紙上時,其理想厚度使核心標籤得以降低凸起的情況,並進一步使核心標籤可用於更薄的媒介上。

而當晶片連結於外部天線時,晶片部分會形成一個梯階(step)。RKT101xxxMU在晶片部分之外的天線區域,覆蓋一層與IC晶片厚度相同的應力分布片,可以使整個核心標籤平坦無礙,避免客戶使用時機械應力集中在晶片部分上,並改善機械可靠度。




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