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華邦新款I/O晶片支援Intel與AMD新平台

上網時間: 2006年06月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Winbond  W83627EHF  W83627DHG  PECI  VRD11.0 

華邦電子(Winbond)繼W83627EHF系列產品之後,針對英特爾(Intel)新發表的946、965晶片組,以及AMD的M2平台,成功開發採用LPC介面的新款輸出輸入晶片(I/O)──W83627DHG。該產品號稱具備高整合度,並可符合2006年甚至2007年新世代主機板的各項要求,目前已獲得主要主機板廠的認證與使用。

W83627DHG支援Intel PECI (Platform Environment Control Interface) host、SST (Simple Serial Transport) client,以及current mode溫度量測架構。華邦表示,該款LPC介面的晶片除可以支援傳統的輸入輸出介面,如鍵盤&滑鼠(KBC)、印表機、軟碟機、UART,並可加入多樣功能,例如針對新一代的CPU,提供符合VRD11.0規格的CPU電壓偵測的功能,並且可經由鍵盤任一按鍵或是滑鼠將系統由休眠狀態喚醒(S3 and S5 wake-up)。

此外華邦亦針對該產品進一步提升硬體監控(Hardware Monitor)的效能。在溫度的量測上,增加了 current mode的設計,符合對溫度量測的準確性要求。在內部風扇轉速控制上,提供了線性風扇轉速控制(DC FAN CONTROL)以及智慧型自動控制轉速系統(SMART FANTM I&III),讓主機板能夠線性地控制風扇轉速,以及選擇讓風扇以恆溫或是定速的狀態下擇一運轉,可延長風扇的使用壽命並降低風扇造成的噪音。

藉由結合風扇控制以及監控PC系統、CPU內部的電壓與溫度,華邦表示W83627DHG可確保電腦在適當的環境下正常運作。




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