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掌握自有知識產權是中國IC設計業首要目標

上網時間: 2006年06月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:中國半導體產業  中國IC設計  測試封裝產業  知識產權 

在日前於深圳舉行的泛珠三角IC聯誼會上,中國大陸半導體產業協會(CSIA)理事長俞忠鈺對中國半導體IC設計產業提出建議:「中國IC設計公司不要太強調高科技水準的產品,而是要強調擁有自主知識產權、掌握核心技術、有品牌、有市場競爭力的產品。」

這一發展思路的意義在於中國政府對IC產業的想法已從追求高科技含量變成直接面對市場的需求,正走上一條更務實的道路。「有市場競爭力才是最主要的,這是IC產業迫切需要面對的問題。」他指出。

俞忠鈺分析說,雖然去年中國已成為全球IC的最大消耗國,所用IC佔全球的24%以上,但是自有產品卻少於10%,主要IC依靠進口。其中自給佔比例較大的IC主要有類比元件(需求量為617億元人民幣,自有138億元人民幣)、ASIC (需求量為93億元人民幣,自有產品為33億元人民幣),以及邏輯元件(需求量為194億元人民幣,自有部份為59億元人民幣)。而主要依靠進口的元件包括ASSP(需求量為529億元人民幣,自有產品極少)、CPU、MCU、記憶體、DSP以及週邊設備IC等。

「我們面臨非常大的進出口逆差,因此IC設計公司要面對市場需求。在十五期間,許多研究成果沒有轉換成生產力,距離投入市場的IC還有相當的距離,這是我們在十一五期要改進的問題。」俞忠鈺說道。他特別強調了IC業要擁有自主知識產權,特別是中國加入了世界半導體理事會(WSC)。「有人將中國半導體產業協會加入WSC比喻為中國加入WTO一樣重要,我很認同這個觀點,」他說,「因此知識產權問題已經成為國內產業發展的最大挑戰。」

為此,CSIA已於去年成立了知識產權部,今年又成立了「知識產權和產品創新專門工作委員會」,並且已將知識產權保護放入IC企業認證與年鑑要求中。「近期我們與SIA正交流,有關工作已經展開。」他透露。他還透露,CSIA將透過介入中國標準的制訂來加強知識產權保護,「CSIA正介入中國行動儲存標準的制訂工作。」他表示。

除面臨巨大的進出口逆差、知識產權挑戰外,中國半導體業目前面臨的挑戰還包括產業鏈失衡。俞忠鈺指出:「中國的IC製造設備和材料也是嚴重受制於國外,現在正受到原材料市場短缺帶來的影響。比如現有的多晶矽價格比去年上漲了3倍,材料供應嚴重不足。」此外,面臨的挑戰還包括缺少高層次的人才、資金投入不足、研發體系與市場體系不完美等困難。

雖然中國半導體業面臨巨大挑戰,但他對於過去5年來取得的成績進行了肯定。並特別指出今年上半年中國積體電路產業表現出了強勁的上升態勢。「今年上半年中國IC產業表現出54.8%的成長,比電子業30%的平均成長率高出近一倍。而去年中國IC的成長僅為30%。」俞忠鈺特別指出,今年對中國IC產值貢獻較大的是測試封裝產業:「封裝測試業的成長率已達到61%,比去年大幅成長,主要原因是今年幾個大的封裝測試廠開工,包括英飛凌蘇州工廠、深圳賽意法以及新潮科技等。這些工廠今年一季全是滿負載生產,該產業的利潤是去年的3倍。」

回顧過去5年,他總結出中國IC產業的三個特點:一是生產規模不斷擴大,年均成長已超過30%;二是技術水準提升快,2001年的主流技術水準是0.5um,而2005年的主流技術水準已達到0.18um,主要導入技術已達到0.13um,有些已開始導入90nm製程;三是國有企業、民營企業以及外資企業三類IC公司競相發展。在2004年中國積體電路產業銷售額的分配中,封裝測試佔50%、製造佔33%,而IC設計業佔17%。「十一五間期IC業仍是發展重點,關於鼓勵中國積體電路設計業的相關政策將在7-8月推出。」他透露。

(孫昌旭)




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