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新一代診斷工具可在晶圓製程設備中執行瞬間分析

上網時間: 2006年06月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:應用材料  NeXus SPC 

應用材料公司(Applied Materials)近日推出新的診斷工具,據稱能夠在晶圓廠設備中執行瞬間分析(split-second analysis)。與其它系統監測工具不同,Applied的NeXus SPC工具每秒監測關鍵的製程參數100次。它從多個製程和腔感應器(chamber sensors)組合數據,以便即時製作定位和追蹤正變化的製程條件的模式。

應材表示,該工具能夠增加系統的正常執行時間並提高良率,防止晶圓出現製程漂移,並有可能制訂更具有成本效益的維護時間表。該工具利用了所謂的虛擬感應器(Virtual Sensors)。應材表示:「這些演算法從多種不同類型的製程和腔感應器建構模型,並根據用戶預先定義的控制極限製作精密的警報能力。」

NeXus SPC工具的硬體被安裝在系統的工廠介面,且不需要附加的安裝區,目前該硬體已經安裝到若干應材的加工系統之中。

Applied Global Services的高級副總裁兼總經理Manfred Kerschbaum說:「NeXus SPC的Process-Aware診斷能力透過把即時窗口提供給完整的製程環境,包括上游的製程腔本身的因素,增強了我們的客戶對應用材料系統公司加工系統的可用性。」

(Mark LaPedus)




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