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半導體資本支出預測 今年好明年壞

上網時間: 2006年07月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Gartner  資本支出  半導體 

市調機構Gartner日前調高了對2006年資本支出的預測,但同時把2007年資本支出預測成長率調成負數。Gartner表示,受記憶體產業大量投資的推動,2006年全球半導體資本設備支出可望達到423億美元,比2005年成長24.8%。

Gartner表示,2006年總體資本支出預計將達到553億美元,比2005年成長16.6%。先前該公司預測2006年半導體資本設備支出成長14.3%,總體資本支出成長8.8%,目前發佈的最新預測均有調高。在最新預測中,Gartner還調高了對前端晶圓廠設備領域的預測,但微幅降低了對封裝設備和自動測試設備(ATE)領域的預測。

而最新預測顯示2007年前景暗淡。預計2007年總體資本支出為535億美元,比2006年下降3.3%。預計半導體資本支出為404億美元,比2006年下降4.5%。Gartner先前的預測是分別成長1.2%和7.8%。Gartner的分析師表示,廠商將削減資本支出,以應對元件生產成長放緩的局面。半導體製造設備市場將在2007年第二季開始下滑,但下滑時間將相對較短,2008年將恢復正成長。

「DRAM會繼續火熱。而NAND快閃記憶體產能的策略投資擴大也顯而易見,預計這會佔設備投資的44%。」Gartner半導體製造和設計研究團隊執行副總裁Klaus Rinnen在聲明中預測。此外,預計2006年全球晶圓廠設備支出將達到326億美元,比2005年成長25.4%。Gartner先前的預測是成長11.2%。

「從季數據來看,該市場將在2007年第一季達到一個高點。之後隨著產業發展減速,並消化新投入的產能,到2007年年底晶圓設備市場會保持下降趨勢。」

預計封裝和裝配設備(PAE)市場2006年成長17.5%至49億美元。Gartner先前的預測是成長19.8%。「亞太地區將維持其PAE市場的領先地位」Gartner預計:「該地區PAE出貨量市場佔有率將從2006年的70%成長到80%。預計2009年中國地區將成為最大的PAE個人消費市場,其中台灣將佔四分之一的比例。」

估計2006年全球ATE市場資本支出成長28.7%,略低於先前預測的成長29.2%。Gartner重申,預測2006年晶片市場成長10.6%,但預期IC產業面臨成長趨緩與整合。

(原文連結處:Capex forecast up in '06 but cut in '07)

(Mark LaPedus)




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