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Novellus新一代銅電鍍設備鎖定45nm和32nm製程

上網時間: 2006年07月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SABRE  SABRE Extreme  銅電鍍設備  Electrofill  Viaform Extreme 

諾發系統(Novellus Systems)推出SABRE Electrofill系列的新產品SABRE Extreme。新平台提供了經過改善的化學溶液、電鍍製程和新的硬體功能,以解決向32nm技術節點轉變過程中出現的複雜問題。目前該新系統正被一家全球領先的美國邏輯元件製造商用於45nm製程的開發,同時也被一家全球領先的美國DRAM製造商所採用。

Novellus表示,SARBRE銅電鍍系統在2005年達到80%市場佔有率,在前10大銅製程IC製造商中有9家採用SABRE作為銅電鍍製程設備,目前全球裝機量已超過250套,每年可以加工處理5500萬片次以上的晶圓。在Novellus向後相容策略的支援下,在向45nm和32nm轉變的過程中製造商可以繼續利用已有的設備,透過SABRE Extreme達到更高生產速度(80片晶圓/小時),同時在量產條件下繼續保持90%以上的可正常工作時間。

SABRE Extreme採用了很多改善措施以滿足45nm和32nm量產的要求,包括採用了最先進的電鍍化學溶液Viaform Extreme。Viaform Extreme是為45nm和32nm節點小尺寸和高縱寬比特徵結構提供優異填充能力的關鍵。Viaform Extreme是Novellus和ATMI/Enthone採用排它性模式合作開發的成果,透過它可以得到高度可靠的銅薄膜,只有SABRE的客戶可以使用這一產品。

Extreme電鍍槽採用了最新的隔膜技術,以改善電鍍性能和降低耗材成本(降幅大約為50%)。該電鍍槽採用了一些經過以前幾代設計開發和驗證的特有功能,可以透過程式控制晶圓邊緣的薄膜結構,以適應化學機械研磨(CMP)的要求。

此外Extreme採用了密封接觸式設計,邊緣去除尺寸僅為1mm,晶圓可利用面積提高了1%以上,因而可以額外增加每片晶圓的成品率。透過程式控制晶圓邊緣快速去除(EBR)製程。EBR處理速度的加快提高了生產速度。其中,特別是晶圓代工客戶可以從程式控制晶圓邊緣去除功能提供的靈活性中受益。




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