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Structured ASIC還沒陣亡 只是地盤變小

上網時間: 2006年07月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:結構化ASIC  structured ASIC  RDR  Gartner Dataquest  DFM 

LSI Logic淡出結構化ASIC (structured ASIC)市場的舉動,使得許多分析師對結構化ASIC市場規模的預測大打折扣,但市調公司Gartner Dataquest副總裁兼首席半導體分析師Bryan Lewis仍然看好結構化ASIC市場的發展前景。

據Bryan Lewis預測,2006年結構化ASIC的銷售額將從其之前預測的4.73億美元降至4.17億美元。但在2007年,結構化ASIC的銷售額將成長至5.64億美元,到2010年時,其銷售額更將突破10億美元。他補充道,儘管其銷售額呈上升趨勢,但結構化ASIC在整個ASIC市場所佔的比例下降,僅佔這一規模300億市場的3%。

相較過去,晶片單位面積所能容納的邏輯電路將越來越多。如1995年,最先進的製造製程為0.35微米,設計者可實現的晶片複雜度為250萬個閘電路。而在2005年,最先進的製造製程為65奈米,可實現的晶片複雜度為1億個閘電路。

Lewis預測,到2010年,製造製程尺寸將降至32奈米,設計者將可在一塊晶片上整合在500百萬個閘電路。到2015年,考慮了限制性設計規則(restrictive design rules,RDR)的新設計方案將要處理低於32奈米的製程尺寸。因與可製造性設計規則相關,限制性設計規則將有助於提高設計一次性通過裝配過程的概率。

限制性設計規則將極有可能導致強韌可程式平台的使用──像來自飛利浦(Philips)的Nexperia平台、來自德州儀器(TI)的OMAP和DaVinci和來自松下(Panasonic)的Uniphier。透過預先定義硬體,然後採用軟體完成晶片系統功能的設置。但此類平台的研發成本極高,如Lewis所言,Philips和TI各自投資近10億美金。

(原文連結處:ASIC design down, but not out)

(David Bursky)




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