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DNP與Brion宣佈在半導體光罩領域進行技術合作

上網時間: 2006年08月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:光罩  OPC  DNP  Brion  微影模擬 

日本業者Dainippon Printing (DNP)與美國微影模擬供應商Brion Technologies共同宣佈,雙方達成合作開發計畫,旨在改進尖端的光罩製造生產力和品質。

據稱該計畫涉及Brion驗證工具的應用,特別是用於半導體加工的設計驗證到光罩製程。雙方合作的目標,是研製出一種能在晶圓上根據輸入的光罩數據,模擬實際印刷圖像的系統,可被用於加工沒有缺陷和電路故障的光罩。

該計畫著重於在65和45奈米節點甚為複雜的光學近似校正(OPC)。在量產加工前,對微影製程進行性能模擬和驗證,對預測光罩上的校正OPC模式如何被傳遞給晶圓至關重要。

DNP購買並安裝了Brion的Tachyon硬體加速數據和模擬引擎,用於模擬並驗證IC製造商提供的光罩模型數據的可行性。在識別出設計中能導致晶圓印刷缺陷的任何潛在問題後,DNP計劃與未透露名稱的IC製造商們共享這些數據資訊。

(參考原文:DNP, Brion in photomask tech joint development)

(Dylan McGrath)




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