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Intel研發可撓性I/O技術 傳輸率達20Gbps

上網時間: 2006年08月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:銅互連技術  可撓性I/O  SiliconPipe  Intel 

銅互連技術(copper interconnect)開發商SiliconPipe的研究人員,近日與英特爾(Intel)在晶片之間的可撓性電路佈線(flexible circuit traces)上實現20Gbps的訊號傳輸速率。

英特爾的科學家和工程師團隊,在今年5月30日到6月2日於美國召開的電子元件和技術大會(Electronic Component and Technology Conference,ECTC)上發表了相關研究成果的論文。該論文作者指出:「在相對長度的通道上實現20Gbps的訊號傳輸速率是有可能的」,不過SiliconPipe透露,該作者也表示:「我們還沒有準備將可撓性I/O導入主流產品之中。」

SiliconPipe共同創始人兼執行長Joseph Fjelstad介紹:「在我們代號為Sidewinder的展示機上,顯示了有可能以10Gbps的速率、沿著最長30吋的佈線距離把訊號傳輸過兩個連接器,而傳輸功率不到預期值的2%,並維持了60%的時序裕量(timing margin)。」

(參考原文:Intel achieved 20-Gbps signaling, says SiliconPipe)

(Peter Clarke)




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