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解析SiP市場與專利現況 FSA發表研究報告

上網時間: 2006年09月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:FSA  SiP  SoC  系統級封裝  市場分析 

系統單晶片(SoC)從設計到最後測試階段對工程師來說都是艱難的挑戰,而系統級封裝(System in Package,SiP)則為可達到SoC目的,難度又相對較低的解決方案。為協助業界了解SiP的應用及技術,全球IC設計與委外代工協會(FSA)宣佈,已針對該市場與技術專利現況發表了一份全新的分析報告。

FSA表示,該報告包含了SiP的市場資訊、全球領先廠商在SiP相關領域上的發展、專利管理分析,以及市場預測等資料,還包括產業顧問與專家的意見。報告的主要贊助商包含台灣的日月光集團(ASE)、鈺創科技(Etron)、工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK),以及FSA的SiP小組委員會(SiP Subcommittee)。

所謂的SiP是結合單/多片IC以及離散、被動元件等零組件在單一封裝中,提供完整的系統或是次系統,是以封裝技術來創造較低成本、小體積與高效能的解決方案。在競爭激烈的半導體產業中,SiP技術無疑成為一項重要的技術。系統產品朝整合及縮裝的方向發展時,除了帶動SoC設計需求外,也促成了新型態的SiP構裝成為關注焦點。

FSA認為,SiP不管在市場或廠商層面都有其重要性,該報告希望藉由探討SiP市場及相關SiP專利議題,針對SiP作深度的介紹及剖析。報告內容分為六章:第一章前言,確認研究架構與範圍並說明研究方法及限制;第二章則探討SiP之定義,並比較SiP與SoC本質及應用上之差異,最後則提出發展SiP所必需關切的技術及議題,包括晶片連結技術、材料、供應鏈…等問題。

報告第三章則提出SiP之專利研究,由說明SiP檢索策略開始,進而由檢索結果作各項專利之管理分析,最後並提出專利家族之分析。第四章則以國際及台灣主要封裝廠與IDM廠商,包括IBM、SAMSUNG、Toshiba、Amkor及日月光,介紹SiP相關技術研發及專利的動態為主。第五章則採由下而上方式,藉由符合SiP應用之系統產品拆解分析,找出各產品SiP的應用情形,進而預估全球目前及未來SiP之市場規模。第六章則總結所有分析結果作出結論。

FSA表示,從系統產品發展趨勢研判,未來SiP必定在封裝產業中扮演不可或缺的角色。該報告的結論提到SiP關鍵議題及技術瓶頸,包含「SiP與SoC各擅勝場」、「晶片連接技術扮要角」、「材料影響SiP發展甚鉅」以及「測試為SiP目前最大瓶頸」。另外,根據專利管理分析的結果顯示,截至2005年10月止,SiP相關之美國專利件數總計達1,626篇;前15名廠商所發佈之專利件數共830件,佔總專利件數的51%,這些廠商多屬於IDM廠,專業的國際封測廠仍佔少數。

除以上總結之外,FSA的報告亦指出,由IBM、Samsung、Toshiba、Amkor以及ASE在SiP的技術發展藍圖來看SiP的技術趨勢發展,可歸納出SiP的幾個發展重點,包含「在同一封裝中置入更多記憶體晶片的技術仍將為市場所需」、「在成本降低以及Time to Market等因素考量下,發展適合於不同類型晶片整合的PoP與PiP架構亦為廠商所看好」,以及「在Interconnection的部分,另一種新的Si Thru-Via技術正逐漸在產業間開展」。

最後於SiP市場及熱門應用產品的研究中,該報告提出幾項論點:手機為最大SiP應用市場、外插記憶卡及相機模組是數位相機主要SiP應用、PDA市場漸被取代,SiP應用重要性漸低、整體SiP應用朝成熟市場穩定成長。

該份SiP市場與專利分析報告完整版與簡報檔,可免費提供FSA會員下載,非FSA會員亦可透過協會網路書店付費購買。




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