Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > EDA/IP
 
 
EDA/IP  

TSIA組團訪Bangalore洽談台印半導體產業合作

上網時間: 2006年09月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:TSIA  ISA  半導體產業  合作  IC設計 

來自台灣半導體產業協會(TSIA)的19人團體日前拜訪印度,這些廠商代表參訪了印度半導體產業中心Bangalore,並表達了與印度在晶片設計和嵌入式軟體方面進行合作的意願。印度被公認在半導體的兩個領域具有較強競爭力,分別為設計能力和軟體開發(包括EDA工具),台灣主要晶片和電子硬體製造商亦對此表達興趣,希望能與印度公司建立長期合作關係。

TSIA代表在拜訪Bangalore期間,與印度半導體協會(ISA)舉行了一次圓桌會議,議題為「印度與台灣的合作機會和領域」。TSIA執行長伍道沅表示,印度目前尚缺乏晶片製造的產業生態系統和產業基礎設備,但台灣業者已經開始準備,在IC設計和嵌入式軟體開發工作方面與印度工程師合作:「台灣是半導體產業的製造中心,而在委外晶片設計、測試、封裝和嵌入式軟體、開發IP等方面,我們看見與印度合作的巨大潛力。」

台灣半導體測試設備業者思達科技(Star-Quest Technologies Inc)總經理劉俊良(Choon Leong Lou)亦表示,願意在印度投資或與印度公司合作,設立從測試、封裝、開發IP和設計服務的完整供應鏈管理系統(SCM)。他認為:「從避免市場風險和擴大市場佔有率的角度來看,與印度公司合作或者設立合資企業是一種雙贏的策略。」而他也建議印度應盡速建立自有半導體產業鏈並提升當地產業的人力素質與資金規模,以滿足台灣產業界的需求。

ISA主席Rajendra Khare則對TSIA主動與印度企業建立合作關係表示歡迎,並表示該協會將在未來6到8個月之內,推出印度和台灣業界的策略合作藍圖:「我們期待政府盡快宣佈半導體政策,除積極建設基礎設備之外,完善單窗口辦理相關手續。未來十年,希望印度初生的半導體產業複製在軟體領域的成功模式。」Khare強調,印度需要向產業價值鏈的上游轉移,尤其在開發IP的領域。以全球半導體產業演進現況來看,IC設計、嵌入式軟體和製造已變得相互依賴。

TSIA代表團在印度的參訪行程歷時一星期,代表團成員包括來自力晶半導體(Powerchip)、南亞科技(Nanya Technology)、鈺創科技(Etron Technology)以及新思(Synopsys)等大廠的高層主管。台灣目前半導體產業規模約為200億美元,預計到2010年將發展到600億美元。

作者:Gulab Chand / EETimes India




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - TSIA組團訪Bangalore洽談台印半導體產...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首