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挑戰先進製程 杜邦提供全方位半導體解決方案

上網時間: 2006年09月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:浸潤微影  化學機械研磨  銅製程  杜邦 

應Semicon Taiwan 2006大會之邀,杜邦電子與通訊事業部副總裁暨技術長James Prendergast來台參與半導體科技座談會(SEMI Technology Symposium)擔任主講人之一,揭示了杜邦在半導體製程的全方位服務,包括半導體設備中化學物的輸送管線、機材零件、以及製程中的材料零件;同時在半導體先進製程的技術開發上,也提供符合客戶技術藍圖的解決方案。

James表示:「電子事業是杜邦邁入第三世紀發展的主要事業體之一,涵蓋四大產品線包括印刷電路材料(Printed circuit materials)、微電路材料(Microcircuit materials)、高效能材料(High performance materials)以及半導體製造材料(Semiconductor fabrication materials)。發揮杜邦在科學領域的專長,結合各事業體的綜效提供半導體製程中完整的材料及設備供應鏈,目標在成為客戶最佳的策略夥伴。」

在新式浸潤微影技術(Immersion Lithography),杜邦根據其技術藍圖,已開發出配合先進32nm製程所需之浸潤液(Immersion Fluid);在先進半導體銅製程(Cusolve)方面,杜邦EKC則提供先進的「蝕刻後殘餘物清洗液」(Post-etch residue remover),另外也自05年開始與杜邦其他部門HDMS&APL提供先進晶圓級封裝所需的整合材料方案(Wafer Level Packaging)。

在電子聚合物(Electronic Polymer)的發展上,杜邦早已能提供各個世代所需的光阻液的樹脂;氟化事業部中,杜邦發表的Zyron 8020電氣,已成為半導體製程中廣為運用的清潔氣體;Teflon則完整提供了半導體製程化學品輸送所需的高性能管件。

另外在化學機械研磨製程,有杜邦艾耳波達奈米原料(DANM),提供包括銅製程、鎢製程以及淺溝槽式製程所需的化學研磨液,以領先技術提供給在地客戶最直接的服務。在半導體應力緩衝材料上,日立杜邦微系統(HDMS),擁有廣泛的產品線,是全球主要的PI(聚亞醯胺)供應商。




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