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緊追對手 高通與晶圓代工夥伴加強合作

上網時間: 2006年09月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:高通  晶圓廠  代工  特許  IBM 

為了縮小與競爭對手之間在晶片產量方面的差距,美國高通公司(Qualcomm)把特許半導體(Chartered)納為自己的晶圓代工夥伴,擴大了其代工廠商團隊。高通資深副總裁兼CDMA技術部總經理Behrooz Abdi表示,在初期階段,特許半導體已開始為高通生產90奈米手機晶片。一段時間之後,預計特許半導體將採用65奈米及更先進的製程生產晶片。

在添加了特許半導體之後,高通的代工廠商數量從四家上升至五家。以前高通的代工廠商包括IBM、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)和台積電(TSMC)。此次協定之後,特許半導體、IBM、三星和台積電分別為高通生產主流手機晶片組。而中芯國際則生產基於BiCMOS的電源管理元件。更重要的是,上述舉動也代表高通在不斷努力縮小與其手機晶片組對手──德州儀器(TI)之間在晶片生產方面的差距。

從130奈米製程節點開始,整體半導體產業可說出現轉變。晶片廠商也開始嘗試一系列全新、實現起來比較困難的晶片製造技術。同時,多數甚至全部晶片廠商在部署一些技術時也遇到困難,如銅連接、low-k電介質、193奈米微影等方面。例如,幾年前IBM和台積電分別在130奈米製程方面遇到難題,導致其為高通和其它廠商生產的晶片延遲出貨。這些問題對高通及其代工夥伴造成了廣泛的影響。Abdi表示,過去,高通只是從IBM和台積電訂購晶圓。

而由於晶片生產技術的複雜性上升,高通及其代工夥伴正加強彼此之間的關係。「我們展開技術合作,」Abdi表示:「這些合作真正深入到技術節點。」高通沒有為其代工夥伴分配晶圓配額,但一些人認為,台積電是該公司的主要製造夥伴。

在高通的代工夥伴中,存在不確定性的是中芯國際。高通在7月份宣佈與中芯國際簽署代工協議。根據協議,中芯國際將在位於天津的200mm工廠為高通生產基於BiCMOS製程技術的晶片。這項代工協議以電源管理IC為主。

這項代工協議仍然侷限於針對特定市場的電源管理晶片。Abdi表示,中芯國際目前沒有為高通代工生產主流基頻晶片。但高通沒能排除中芯國際為其生產手機晶片組產品的可能性。他說:「這完全取決於具體情況。我們還難以確定是否考慮將其納入代工廠商名單。」

(Mark LaPedus)




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