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EDA/IP  

調查顯示 功率議題已成SoC設計關鍵

上網時間: 2006年09月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:功率  SoC設計  IC設計調查  EDA  IC工程師 

根據EDA業者Sequence Design所進行的一項調查發現,整體功率(total power)、洩漏功率(leakage power)、電子遷移(electromigration)和動態電壓降(dynamic voltage drop),是現今系統級晶片(SoC)設計工程師最關注的幾個問題。

Sequence的這項調查是在今年七月的設計自動化大會(DAC)期間,選取115名受訪者所進行的。而根據來自受訪者的意見,以上四個因素在設計案件中的重要程度不分軒輊。此外受訪的工程師亦表示,發展速度最快的是65奈米節點設計,有近90個受訪者表示自己正在或即將從事該類設計。而設計主流則依然是90奈米設計。

根據該調查,有38%的受訪者對自己的SoC設計是否達到功率要求最為關注,而其它被經常關注的問題則依次有電池壽命(26%)、IC封裝成本(15%)、可靠性(12%)和良率(9%)。此外有超過50%的受訪者表示,他們是透過前端設計和後端執行雙管齊下的方式來進行功率控制。

至於設計元素部分,除了資料路徑(datapath)和記憶體,大約有一半的設計工程師使用MPU/DSP核心,另有44%的人則設計/使用類比功能區塊。在設計語言方面,有五成左右的受訪者使用Verilog,20%使用System Verilog,9%使用VHDL;在高階設計方面,有16%使用System C或C++,但僅有5%使用ESL工具。

接受該調查的115名受訪者,主要來自無線通訊(31%)、電腦網路(27%)和可攜式電子設備(21%)等領域。

(參考原文:Survey finds designers concerned about power)

(Dylan McGrath)




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