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FPGA/PLD  

Actel推出以FPGA為基礎之MicroTCA參考設計

上網時間: 2006年10月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Actel  MicroTCA  FPGA  Fusion  PSC 

Actel宣佈開始支援微型電信運算架構(Micro Telecom Computing Architecture,MicroTCA),並發表了採用FPGA技術所開發的一系列用於系統管理之參考平台發展藍圖。這些免費且經過測試的參考設計,號稱充分發揮了Actel的單晶片混合信號Fusion可編程系統晶片(PSC)的優勢,包括所需的軟體、硬體和IP。

MicroTCA是由PCI工業電腦製造組織(PCI Industrial Computer Manufacturers Group,PICMG)全力推動的新興全球標準,以AdvancedTCA (ATCA)規格為基礎,其目的是在降低應用設備的成本和外形尺寸、提高可靠性和彈性,並同時縮短開發時間。Actel已針對MicroTCA規格在發展藍圖中定出5項參考設計,包括:功率模組、先進夾層卡(Advanced Mezzanine Card,AMC)、冷卻模組、MicroTCA承載板彙集器(MicroTCA Carrier Hub,MCH)和電源。

其中,Actel將率先推出功率模組和先進夾層卡。以Fusion為基礎的功率模組設計可符合MicroTCA1.0和智慧平臺管理介面(IPMI) 2.0規格,並提供高整合度,與典型的功率模組設計比較,它可以節省50%以上的元件數目、成本和板卡佔位空間,並同時提升其製造性、彈性和可靠性。Actel的先進夾層卡設計符合PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0標準,可讓設計工程師整合有效的載荷和管理功能。

Actel並計畫於2007年推出冷卻模組、MicroTCA承載板彙集器和電源設計參考平臺。Actel的冷卻模組將提供風扇用的溫度和電壓監控;承載板彙集器則能夠執行機架及承載板管理功能,以提供整合的基板和網路管理,並同時支援MicroTCA承載板管理控制器(MCMC)介面。在2007年後期,Actel還預計將透過其電源產品提供交流轉48V直流的功能。

Fusion可編程系統晶片已開始供貨。至於Actel的功率模組及先進夾層卡參考設計現已推出,可提供給合格的客戶免費採用。冷卻模組和MicroTCA承載板彙集器將於2007年上半年上市,電源則於2007年下半年上市。




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