Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 網路技術
 
 
網路技術  

匯科推出立體聲模組與無線喇叭解決方案

上網時間: 2006年10月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:世平  匯科  Fusiontech  Broadcom  BCM2037 

世平集團匯科(Fusiontech)公司發表第二代採用Broadcom BCM2037晶片的無線行動喇叭系統模擬線路,不但將立體聲藍芽模組化,並同時兼顧揚聲系統的分配。

繼第一代採用Broadcom ZV4301晶片後,匯科公司再次以模組化方式設計在無線喇叭系統上,研發出第二代立體聲藍芽模組與無線喇叭解決方案,將為藍芽的應用,引進更多的創意與思維。

BCM2037內建ARM7TDMI處理器,並可支援A2DP、AVRCP、HS與HF等四種應用格式;透過I2S與Wolfson WM9731音訊編解碼接軌,以取得了較佳的音頻品質(SNR 87db)。此外,BCM2037核心運算電壓為1.8v,輸入電壓可因為降壓應用不同而有2volt、3.3V和5.0v等三種模式,晶片本身功耗只有40MA@2.0vo,約為80mW,是作為可攜式喇叭的理想應用。

採用7mm x 7mm的100pin LTCC封裝的FHW-BS1-BCM2037可支援多種介面,並支援Bluetooth 2.0,相容於V1.2;涵蓋藍芽Class1開放空間可達100公尺,並具有A2DP進階音頻傳遞功能、免持聽筒、AVRCP影音搖控功能、格式SBC、-84dbm(max)接收靈敏度等功能。




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 匯科推出立體聲模組與無線喇叭解決方案
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首