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Dongbu CMOS影像感測器採用130nm製程

上網時間: 2006年10月31日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Dongbu  Electronics & Teleco  130nm  CMOS影像感測器  CIS 

韓國Dongbu Electronics表示,已經和Electronics & Telecom公司共同研發出一項先進的CMOS影像感測器(CIS) 130nm節點加工技術,預期將在第四季開始採用新製程量產CMOS影像感應晶片。

Dongbu聲稱,透過採用新晶圓加工製程,CIS元件的像素可達1.3M,工作電壓為1.5V。在130nm製程下生產的CIS元件,也強化了解析度、灰度級和相對照度。

「我們很早就意識到CIS元件擁有巨大的潛在市場,但卻很少有公司致力於CIS加工製程和影像品質的技術開發,」Dongbu策略事務開發部執行副總裁Jae Song表示,「我們在四年前就成立了CIS研發組,現已經獲得了20項國內外CIS專利,CIS現在是我們的主力產品之一。」




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