Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > EDA/IP
 
 
EDA/IP  

低成本+高整合 EDA工具亟待創新

上網時間: 2006年11月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:EDA工具  電晶體  transistor  晶片設計  電子設計自動化 

Frost&Sullivan公司一份最新的研究分析報告指出,整個電子產業的發展依賴於EDA工具的效率和創新,而隨著IC持續從微米級縮小到奈米級的過程,這一點正變得日益重要。

該報告指出,當半導體產業面對次100奈米製程節點時,開發更先進EDA工具的需求也應運而生,這將實現功能強大、具成本效益、更複雜晶片的設計,摩爾定律在過去的40年?被證明韌性十足。然而,僅透過僅將元件小型化增加電晶體性能效率已成為重大問題。

「需要開發下一代EDA工具,以滿足次微米時代日益增加的複雜性,」Frost&Sullivan技術產業分析師Sivakumar Muthuramalingam表示。「今天和下一代的晶片組在嵌入到單晶片時,可能有數種不同的元件類型。因此,這種整合度增大要求針對晶片組設計對EDA技術進行創新,使元件具有更優良的功能。下一代EDA工具要滿足低成本高複雜性下IC定製化的要求。」

對新興的EDA技術來說,最大挑戰來自客戶的怯懦,當它們最終以公司級(corporate wide)的合約制從其他大公司免費獲得工具時,支援技術就與較小規模的公司無緣了。這導致產品開發創新停滯不前,並同時伴隨IP問題,使EDA工具產業遭受重大阻礙。

報告指出,橫貫如國防、醫療和汽車電子等領域的增值性應用推動了對設計下一代消費電子設備有關之新型EDA技術的需求。當數位消費產品是如今的主宰時,消費者發揮了對IC市場強有力的推動作用。

應對公司級合約和IP問題挑戰的一種途徑是EDA公司之間擴大合作,尤其是當單一EDA公司無法提供針對整個設計流程的解決方案時。目前在EDA產業,已經出現一些為了開發更先進方案而進行策略結盟的例子。

該報告表示,製造和EDA之間的緊密結合也推動EDA產業向確保製造效率和方式最佳化的工具方向邁進。製造過程的每一階段都展現了盡可能以最低成本開發最具生產力的設計。

(K.C. Krishnadas)




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 低成本+高整合 EDA工具亟待創新
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首