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使IC封裝特性描述更快速精確 Sigrity推解決方案

上網時間: 2006年11月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Spice  IC封裝設計工具  SpeedPKG  XtractIM  Sigrity 

Sigrity公司推出了一套號稱極具市場前景的新工具,可讓IC封裝特性描述過程更“快捷、簡便、準確和完整”。該公司所發表的SpeedPKG套裝工具首批成員是XtractIM,可幫助封裝設計人員解決電氣性能問題。

XtractIM針對於需要為他們的客戶或其它內部設計小組提供IBIS模型或Spice電路網表的封裝設計工程師,也針對於開發封裝設計指導的訊號完整性工程師及執行設計規則檢查的封裝佈局/佈線工程師。Sigrity表示,該工具擁有高精確度,勝過採用擷取RLGC參數的靜態準靜態解答器,它通過全波場解答器(full-wave field solvers)運算的s參數來擷取封裝模型。據稱依據s、z或y參數,透過產生非對稱Spice模型,XtractIM可正確地呈現物理結構的非對稱性質。

此外XtractIM工具具備高速度,與其它要花數小時或數天的方案相較而言,執行號稱只需花幾小時或幾分鐘。XtractIM選取了以IBIS為依據的最為通用的IC封裝電氣模型。它也能向驅動器、接收器和互連輸出電氣模型的Spice網表。利用這種工具來生成IBIS封裝RLC矩陣模型,其中考慮了訊號、電源和接地網路及不同拓樸封裝RLGC模型的Spice等效電路。

新方案同時適用覆晶封裝和引線接合封裝,包括完整的物理結構和所有已擷取封裝模型中已貼裝在封裝上的集總元件。XtractIM目前已開始上市。

(參考原文:Sigrity offers 'fast, easy' IC package characterization)

(Richard Goering)




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