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PMC-Sierra推出光纖接取聚合應用單晶片方案

上網時間: 2006年11月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:光纖  framer  訊框  SONET  背板 

PMC-Sierra公司發表一款具備高容量與多項功能特性之單晶片解決方案─PM5336 ARROW 2488,它結合了多重速率基於同步數位階層(SONET/SDH)之訊框產生器(framer)、無阻擋式(non-blocking) STS/AU和VT/TU之交叉連結(cross connect)、以及同級中最佳之背板SERDES,適用於以下一代之精巧型可延展式底板為基礎的SONET/SDH平臺。

電信業者目前逐漸將各種網路匯聚在一起,以更有效益的方式在已建立的SONET/SDH基礎架構上管理新的乙太網路之各項服務以及現有之T1/E1服務。為能達到此種需求,OEM業者必需推出低耗量、低成本和低複雜度之高度整合、可延展式的都會傳輸解決方案。系統OEM廠商採用ARROW 2488後,可生產出電信等級之光纖接取聚合設備,和現有之矽晶解決方案相比較,可達到極佳的尺寸和功率節省。此項最新之高度整合方案是最新的軟體產品,可和PMC-Sierra的CHESSTM III與CHESS寬頻家族SONET/SDH產品互容。

ARROW 2488整合了多重速率SONET/SDH訊框產生器(framers)以及具備完整段落、線、和高度路徑(full section、line and high-order path)處理器之晶片上線端(onchip line-side) SERDES。本裝置整合了一個高容量無阻擋式(non-blocking)以記憶體為基礎的高度STS/AU交叉連結、低度(low-order) VT/TU路徑處理器、以及一個無阻擋式以記憶體為基礎之低度(low-order)交叉連結。

整合式的VT/TU做法可保護低度(low order) ring,並讓ARROW 2488結合新的乙太網路服務和T1/E1/DS3/E3服務。此ARROW 2488支援所有網路保護方式,包括UPSR/SNCP、BLSR/MS-SPRING、1+1和1:n。整合式之低度(low-order)交叉連結和高度(highorder)交叉連結均支援訊息輔助式保護交換Message Assisted Protection Switching(MAPSTM),這是一個不受軟體干擾之標準式保護交換機制,可以完全保護高度通路化之rings而不需增加高成本之共同處理器。此項ARROW 2488亦針對所有虛擬分支與SPE訊號提供深入之效能監控、中間路徑監控、以及報告功能。

此ARROW 2488提供一個系統介面,包括ESSI串聯連接(2.488Gb/s或622Mb/s),以及一個2.5G Parallel Telecombus介面(32x77MHz),適用於業界最具彈性之卡間或卡內連接以及交叉連結、訊框產生器和mappers。所有串聯連接均使用PMCSierra之Rate Agile Serial I/O (RASIOTM)同級中最佳高速串接背板技術。

2007年第一季將開始供應PM5336 ARROW 2488樣品。本產品之設計採用90nm CMOS技術,其封裝為1152-ball 35x35mm覆晶球型網列(Ball Grid Array)封裝。此外,還供應一套完整的支援產品套件,包括硬體規格、應用文件、裝置模型、參考設計、和軟體。




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