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經濟部通過力旺、立錡等四家廠商之業界科專計畫

上網時間: 2006年12月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:業界科專  技術處  璟德  力旺  立錡 

經濟部近日召開「業界科專計畫」指導會議,並於會中審議通過4項業界科專計畫,分別為璟德電子(ACX)申請「無線通訊積層陶瓷模組的無收縮繞結製程開發計畫」、力旺電子(eMemory)申請「高擴散性之高效能嵌入式快閃記憶體矽智財開發計畫」、立錡(Richtek)申請「智慧型數位多模直流-直流電源管理系統晶片計畫」及光纖電腦(COMWEB)申請「射頻識別關鍵材料及其數位製程設備開發計畫」。

其中璟德電子鑒於無線通訊產品系統級封裝(System in package, SiP)系統小型化、高密度化及高可靠度之需求,將開發無收縮之多層陶瓷模組製程。該計畫所開發之相關技術,包括植入元件的整合基板的設計、材料、製程等技術,可應用於WLAN、GPS模組、功率放大器模組、RF模組、引擎控制模組、感測模組及UWB、WiMAX等下一世代無線通訊模組等。

璟德的技術應用領域涵蓋通訊、汽車、軍事、太空、醫療及電腦週邊等方面,可提供台灣通訊設計公司快速試製並穩定量產的低溫陶瓷共燒(Low Temperature Co-fired Cera,LTCC)基板來源,為台灣產業界提升附加價值及競爭力注入活水,避免為日系廠所壟斷,在國際間爭取更高層次產品接單的機會。

而力旺電子則是看好SoC設計對嵌入式快閃記憶體的應用需求日益增加,並有鑒於嵌入式快閃記憶體的製程與邏輯製程差異頗大,增加了製程複雜度、開發時程長、晶片成本與生產風險高等技術導入的瓶頸,擬開發高擴散性、高效能之邏輯製程嵌入式快閃記憶體元件,設計矽智財進行實際驗證,並在0.18微米製程平台上於低電壓操作,以達簡化製程、降低成本與提高產品彈性的目的。力旺期望該計畫結案後可提供實現SoC之技術平台,協助提供應用端廠商具高效能、低成本之邏輯製程嵌入式快閃記憶體技術。

立錡科技為台灣電源管理IC領導廠商,並率先進入難度較高數位電源管理晶片開發,整合數位降壓、升壓及升降壓轉換器於單一顆單晶片上,開發出高效能、低成本之數位電源管理系統單晶片,不僅提升國內數位電源管理設計能力,亦能帶領國內廠商成功切入全球數位電源管理產業。立錡計劃推動該技術導入產量,預期將可創造約新台幣7.5億元之產值。

光纖電腦則有感於印刷電子產品已成為下一代明星產業,日、美、韓、中國大陸皆已投入此產業技術,但國內產業卻無相關材料與設備技術。本計畫以開發數位噴印設備及其導電墨水為主軸,並以RFID Tag為展示產品。

光纖電腦為PCB產業設備廠商,已掌握數位圖像轉換、精密加工與印刷製程設計等多項關鍵技術,並結合工研院材化所所開發之奈米銀導電墨水及電光所負責RFID Tag試作及測試。本計畫之技術除了支援台灣RFID產業外,亦可應用於未來之印刷電子、光電產業,計畫若成功開發,預計可創造之產值超過新台幣百億元。




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