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ComSys多模WiMAX基頻處理器預計明年推出樣品

上網時間: 2006年12月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ComMax  CM1125  CM1100  WiMAX  EDGE 

總部位於以色列的ComSys通訊與訊號處理公司,發表了ComMAX多模OFDM/A基頻處理器的一些細節。該處理器採用了靈活的架構進行設計,以支援現有及將來的行動WiMAX profile,為GSM/EDGE等蜂巢式業務與行動WiMAX業務之間架起一座橋梁,主要瞄準有意為其終端設備添加行動WiMAX功能的手機OEM/ODM、PDA設計人員和SD卡製造商應用。

ComSys宣稱,為了滿足移動終端對功耗與尺寸的嚴格要求,ComMAX的軟硬體劃分經過了最佳化,並且整合了可配置的數據機核心,可以滿足從移動WiMAX、3GPP LTE到未來4G標準要求。

該公司產品經理Ehud Reshef介紹,目前ComMAX系列包含兩款晶片,分別是CM1100CM1125。其中CM1100是一款單獨的行動WiMAX基頻處理器,它採用MCU+DSP架構,設計用於與蜂巢式基頻處理器一起多模工作。Ehud透露,這款處理器將於9個月後開始提供樣品。

與CM1100相較,CM1125進一步將WiMAX基頻處理器與蜂巢式基頻處理器整合在單顆晶片上。CM1125支援上行和下行64-QAM調變,整合了GSM語音和WiMAX VoIP支援,符合WiMAX論壇行動台2類規格、12類E/GPRS行動台規格和雙模傳輸(DTM) 11類規格。

據Ehud介紹,CM1125的尺寸為12×12mm,其功耗在CM1110的基礎上下降了50%,不到300mW。CM1125的工作晶片已經問世,具體的樣品問世時間將在2007年間。Ehud解釋,預計要到2008年才會出現對該晶片的市場需求。




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