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台積電成OmniVision轉投資CSP廠晶材最大股東

上網時間: 2007年02月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CSP  CMOS影像感測器  晶片級封裝  收購 

CMOS影像感測器供應商豪威(OmniVision Technologies),宣佈終止了與其轉投資公司台灣精材科技(XinTec)之間的設備採購協議。雙方的共同決定是因為台積電(TSMC)最近收購了精材科技的大多數股權,成為精材的單一最大股東。

根據雙方原本的協議,精材科技同意向OmniVision提供晶片級封裝(CSP)服務。OmniVision還同意透過精材科技採購最多達5,000萬美元的設備,安裝在精材科技的廠房之內,完全用於為其提供CSP服務等目的。

OmniVision表示,精材科技曾在該公司CSP方面的需求上扮演重要角色,未來台積電入主精材之後,將進一步強化雙方的合作關係。

(Mark LaPedus)




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