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Intel Capital宣佈投資台灣力成科技6,500萬美元

上網時間: 2007年03月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:記憶體封裝測試  晶圓測試  投資  快閃記憶體  IC封裝 

英特爾旗下的投資部門英特爾投資(Intel Capital)宣佈,已與台灣提供記憶體後端封裝與測試服務的廠商力成科技(Powertech Technology Inc.,PTI)達成約6,500萬美元之投資協議。力成科技亦同時宣佈預期將獲得其他公司的投資。

此次總投資金額將全數做為力成科技之運用資本(working capital)以支援營運持續成長。主導參與此次投資的英特爾,為力成科技目前提供服務的客戶。依據力成的年度營收及市場定位,該公司在記憶體元件產業扮演重要角色,同時也獲得世界級記憶體大廠之一金士頓公司(Kingston)的後援。力成是記憶體後端服務的領導廠商,能夠符合英特爾在NAND記憶體產品線的生產資格。

力成科技成立於1997年,致力於IC封裝與測試服務。其總公司位於台灣新竹。力成同時也製造薄型小尺寸封裝(thin small-outline package,TSOP) IC,以及晶片級封裝(Chip scale package assembly),後者包含細微間距閘球陣列封裝(TFBGA)、微型閘球陣列封裝(uBGA)、窗型閘球陣列封裝(wBGA)和堆疊式多晶片封裝(stacked-MCP)等。

除此之外,力成的業務範圍亦涵蓋晶圓測試(wafer testing)、NAND及NOR型資料快閃記憶體組裝與測試、雙倍資料傳輸速率(DDR) I/II記憶體組裝與測試服務、IC雷射烙印(laser marking)及IC預燒(burn-in)測試等。力成主要業務區域涵蓋了台灣、美國及日本。




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