Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

NXP:IDM模式解構 新的產業競爭態勢即將形成

上網時間: 2007年03月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:fab-lite  65奈米  恩智浦  IDM  65奈米 

雖然‘輕晶圓廠’(fab-lite)模式已經不是一個新名詞,但隨著進入65奈米以下製程技術的昂貴開發與設備成本,已使得包括恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)等主要的一線IDM業者近來都揭示了新的策略─前者決定退出Crolles 2聯盟,而後者也宣佈將為其日後的先進製程開發尋求代工夥伴─這似乎顯示出,自行擁有製程技術與產能的優勢已經抵擋不住急劇攀升的開發成本。對此,NXP公司執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示,未來僅會有極少數的業者仍會堅持IDM模式的營運方式,而隨著IDM模式的逐漸解構,他認為這將會改寫未來產業的競爭態勢。

對於日前NXP宣佈將於今年底退出Crolles 2聯盟的舉動,Ajit解釋說,“Crolles 2聯盟是在2002年成立,針對先進製程技術開發的一項五年計畫,參與者還有Freescale、意法半導體,以及台積電。在當時,我們加入這個聯盟,確有其需要。但隨著技術、市場環境的改變,我們也有了新的想法。由於此計畫將於今年底到期,我們也依合約規定,提早宣佈不再繼續投入。”

他表示,“進入65奈米以後的深次微米時代,製程技術的開發將會非常昂貴。而面對激烈的市場競爭,半導體業者不只要爭取上市時程(time to market)的優勢,量產時程(Time to volumn)也同樣重要。台積電本身就具備堅強的研發實力,我們不認為在法國進行製程開發後,再回到台積電進行量產是一個具效益的做法。再加上,NXP一直與台積電保持密切的合作關係,在決定終止對先進製程技術的投資後,我們更將進一步加強與台積電間的合作關係。”

在NXP宣佈退出Crolles 2聯盟後不久,一直以來獨立進行製程技術開發的TI也表示,從45奈米製程開始,也將尋求與代工夥伴的合作。對此,Ajit以‘趨勢制訂者(trendsetter)’來形容NXP此舉對業界造成的影響。他進一步解釋說,對於數位CMOS製程來說,晶圓代工廠便能提供優異的技術與足夠產能,他認為傳統IDM業者加強委外代工,並朝‘輕晶圓廠’模式發展是一個必然的發展趨勢。

對NXP來說,雖然將不投資於數位CMOS製程的開發,但對於非揮發記憶體等特殊製程,則仍將維持自行開發的策略。

顯然,昂貴的研發技術與製造設備成本,已使得獨自擁有製程技術與晶圓廠的優勢不再。Ajit指出,“的確,在委外代工的趨勢下,製程技術,特別是數位CMOS技術,將不再成為差異化因素,這對半導業者來說是一項新的改變。”

他強調,“未來,產品定義與軟體,才是真正形成差異化的因素。而隨著這樣的發展趨勢,包括IC業者、晶圓廠、軟體業者、IDM業者都將更緊密的合作,來因應持續的技術與市場挑戰,而僅有少數幾家IDM業者仍將堅持自行開發製程技術的策略。“在此趨勢下,未來產業的態勢將會有很大的改變,但究竟會變成麼樣子,還有待我們的持續觀察。”

作者:勾淑婉 / 電子工程專輯

延伸閱讀:

  • TI先進製程開發策略轉向 波及ST、ARM?

  • Crolles2聯盟命運多舛 恐將名存實亡?

  • 台積電表示短期內不會退出Crolles2聯盟活動

  • 回應NXP之退出 ST指Crolles2活動將持續

  • NXP決定退出Crolles 2聯盟



  • 投票數:   加入我的最愛
    我來評論 - NXP:IDM模式解構 新的產業競爭態勢即...
    評論:  
    *  您還能輸入[0]個字
    *驗證碼:
     
    論壇熱門主題 熱門下載
     •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
     •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
     •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
     •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
     •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


    EE人生人氣排行
     
    返回頁首