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追求第二波成長動能 中國大陸將頒佈新的半導體產業政策

上網時間: 2007年03月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:產業政策  十一五計劃 

工研院IEK ITIS計畫分析師李佩縈表示,中國大陸政府發展半導體產業的態度積極,從90年代初期,一直到目前的十一五計劃,都已經有效地為中國大陸的半導體產業奠定基礎。為因應新的產業環境與追求持續成長的動能,日前其信息產業部指出,新的《軟體與積體電路產業發展條例》將於今年頒佈,主要將包括財稅激勵、標準與知識產權等12個部分。

李佩縈表示,中國發展IC產業政策多師法台灣,歷程亦與台灣頗多類似,儘管有中國市場的巨大需求和運作成本較低等因素的存在,但不可否認的是,目前中國政府所頒佈的各種優惠政策和給予的各種優惠措施也同樣功不可沒,政府政策著墨更深。而其新的半導體推動政策《軟體與積體電路產業發展條例》目前已進入最後的立法程序,今年可望頒佈。

回顧中國大陸歷年的產業扶持政策,李佩縈表示,主要可分成三個階段,首先是「908」、「909」專項,其次是2000年頒佈的18號文件,以及目前的十一五計劃發展目標。

她解釋說,90年代初期,中國就已籌備發展IC設計產業,由國家出面啟動了「908」專項工程,即「大型IC專項專案」,該專案促成了10家IC設計公司的成立,但此時中國IC設計產業發展仍十分緩慢。

而影響力最大的就是2000年6月國務院頒佈和實施的《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》,即業界所稱的「18號文件」。2001年國務院辦公室又發布51號函對積體電路產業發展政策作了更完整的補充。2005年則制訂「集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法」,鼓勵中國IC產業積極投入研發,國家並設立研發專案資金補助。於是不論是產業或學術單位,無不開始大量投入IC設計,中國IC設計產業發展蓬勃。

對於即將公佈的新政策,李佩縈表示,主要將包括財稅激勵、技術創新與產業化、市場促進、投資融資、人才保障、標準與知識產權、創業促進、產業基地、行業管理和法律責任等12個部分。在新的政策制訂上,將以扶持中國國內的業者為主,並鼓勵聯合開發,可預見未來與國際大廠技術合作的例子將逐漸增多,以達到與國際大廠在中國設廠的效益結合。

中國半導體產業政策將與資訊產業十一五發展規劃相銜接,制訂中國半導體產業發展戰略,提供系統廠商真正所需的晶片,以達到技術與市場互相結合,強化在數位化音訊/視訊、行動通信、3G等晶片的研發。在政策推動之下,現階段的中國IC業者主力產品為中低階玩具、傳統家用有線/無線電話晶片、MP3、DVD、STB等相關晶片;未來成長動能則來自於二代身分證、中國的TD-SCDMA 3G晶片與數位電視晶片。


中國大陸歷年主要半導體政策





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