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光電/顯示技術  

新一代低階手機成本更低 技術卻更新穎

上網時間: 2007年03月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:可撓性顯示螢幕  低階手機  新興市場  MotoFone F3  S198+ 

根據技術顧問機構Portelligent的拆解分析報告顯示,中國和印度等對成本敏感型市場的最新款手機,材料清單成本(BOM)已接近25美元的歷史低價。此外該公司亦表示,摩托羅拉(Motorola) MotoFone F3,以及波導(Ningbo Bird) S198+兩支僅支援語音通話的GSM手機,其整體元件數量也創下了新低。

摩托羅拉和波導分別採用了德州儀器(TI)和英飛凌(Infineon)的高整合度晶片組,這些手機的晶片數量少於10顆。Portelligent表示,上述手機的小型主動及被動離散元件的數量接近150個。「硬體成本和元件數量下降,主要是透過採用高度整合的晶片組來實現的。」Portelligent的首席分析師Jeff Brown表示:「記憶體和非記憶體IC元件的晶片面積縮小,以及RF被動元件數量減少,使得摩托羅拉和波導能夠降低硬體材料清單成本。」

Portelligent發現上述摩托羅拉手機有兩個新穎的特點。一是它採用了E-Ink的可撓性顯示螢幕;該顯示螢幕能在日光下可以提供高對比度影像,而且容易閱讀,但是僅限於少數內建的影像。「這是我們第一次看到手機採用這種顯示螢幕,更不用說是在低階手機上看到了。」Brown表示:「這種顯示螢幕因為是可撓性的,因此更堅固耐用,而且讓手機多了一些與眾不同的特色。」

此外摩托羅拉手機只採用一顆記憶體晶片,是一顆2Mbyte NOR快閃記憶體。該款手機沒有多數手機喜歡採用的SDRAM或PSRAM。

上述新款手機的推出,實際上標誌著針對新興市場的第三代手機的出現。有些第二代手機的材料清單成本已降至30美元以下,包括摩托羅拉的C113和C113a,以及諾基亞(Nokia)的一款手機,這些手機通常具有14顆左右的晶片和大約200個小型主動及被動離散元件。

GSM Association旗下的新興市場手機開發聯盟(Emerging Market Handset Initiative launched)在2005年二月開始在3GSM的架構下開發第一代低階手機。摩托羅拉的C114與C115手機產品即是響應該計畫的、低於40美元的產品。C115的BOM僅34塊美金,使用了13顆晶片與284顆離散元件。

(參考原文:Low-end cellphone cost dips to $25)

(Rick Merritt)




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