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HSMC印度晶圓廠技術伙伴 Infineon將出線?

上網時間: 2007年03月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:手機晶片  機上盒  智慧卡  晶片組  技術伙伴 

傳英飛凌(Infineon)可能成為Hindustan Semiconductor Manufacturing (HSMC)籌建之印度半導體製造廠的技術夥伴。HSMC是由美國加州投資業者Edgewood的股東Devendra Verma所投資成立的公司。

Verma目前擔任HSMC的董事長;儘管他拒絕提及關於這個42億美元投資計畫的金資及技術夥伴,但可靠的消息來源暗示,英飛凌是該計畫最可能的技術夥伴。預計本月稍晚的時候會發表正式聲明。上述擬建工廠將專注於四種產品──用於手機、家用機上盒、汽車及智慧卡晶片組。第一條生產線投資額將達10億美元,計劃採用90奈米和130奈米製程及8吋晶圓。

Verma表示:「我們一年多以來一直在與印度政府合作,並將在3月28日發表聲明和宣佈我們的技術夥伴。之後我們將立即提出申請,並在4~5週後確定興建工廠的地點。」

針對印度市場的發展前景,Verma則認為:「以諾基亞(Nokia)為例,該公司每年生產大約5,000萬支手機,如果晶片組的平均成本按20美元運算,則市場規模最低至10億美元。而這只是我們正洽談的其中一家公司。還有汽車及機上盒晶片組,如果把將用於這些產品的晶片組全加起來,則印度市場的潛力龐大。」

(參考原文:Infineon seen as partner for HSMC's Indian fab)

(Sufia Tippu)




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