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探討最新IC設計技術 VLSI-TSA四月新竹登場

上網時間: 2007年03月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:VLSI-TSA  VLSI-DAT  IC設計  3D IC  非揮發性記憶體 

由工研院(ITRI)、國際電機電子工程師學會(IEEE)共同主辦,一年一度的國際超大型積體電路技術、系統暨應用/設計、自動化暨測試研討會(VLSI-TSA & VLSI-DAT)研討會,今年將於4月23日起在新竹國賓飯店舉行5天。今年該展會內容將包括3D IC非揮發性記憶體議題,同時將有多家台灣IC設計公司發表最新研發成果。

工研院表示,2007 VLSI-TSA首日將邀請三位國際重量級大師發表專題演講,包括美國半導體製造技術產業聯盟SEMATECH執行長Mike Polcari主講21世紀半導體產能的挑(Semiconductor Productivity Challenges for the 21st Century),來自IBM日本公司的Hiroki Nakano主講藍色基因超級電腦和Cell寬頻引擎處理器的技術及應用(Technology and Applications of BlueGene Supercomputer And Cell Broadband Engine),以及比利時Ghent大學-IMEC Roel Baets教授主講矽光子學(Silicon Photonics)。

此外為因應數位電子產品的輕薄短小趨勢,業界對3D IC設計的強烈需求,4月24日大會特別開闢一場3D IC專題講座,邀請國際3D IC領域專家Simon Wong博士主講「Monolithic 3D Integrated Circuits」,介紹3D IC特點,如克服現階段IC熱導流瓶頸外,並整合不同材料、元件及系統的特性。

2007 VLSI-DAT並將在4月25日邀請美國奧斯汀德洲大學博士Jacob Abraham發表專題演說,演講晶片嵌入式系統的原生模式自我測試(Native-Mode Self Test for Embedded Systems on a Chip)、瑞士洛桑聯邦科技大學博士Giovanni De Micheli主講奈米電子的機會與挑戰(Nanoelectronics: challenges and opportunities)、日本東芝Tohru Furuyama演講數位消費及移動式整合晶片的挑戰:更多摩爾定律的可能性(Challenges of Digital Consumer and Mobile SoC’s: More Moore Possible)。




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