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晶片製造商積極投入新一代無光罩微影技術研發

上網時間: 2007年03月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:無光罩微影  電子束  maskless lithography  e-beam 

無光罩微影技術是直寫(direct-write)電子束技術的新一代衍生技術,現正激起了晶片製造商們的濃厚興趣。例如,晶圓代工業巨擘台積電(TSMC)公司就希望能將無光罩微影技術用於32奈米及先進製程節點的生產。

而其它如eASIC、富士通(Fujitsu)和意法微電子(STMicroelectronics)等晶片製造商們則使用直寫電子束技術來開發小量的ASIC和SoC產品。然而,最振奮人心的仍是開發無光罩後續技術的領域。

“無光罩領域相當熱門。”美國加州一家致力於開發先進無光罩系統的Multibeam Systems公司總裁T.S. Ravi表示。

無光罩微影技術可提高目前電子束機器遲鈍且高成本的生產率。該技術還能為晶片製造商減輕日漸高漲的光罩成本。儘管多數下一代無光罩微影工具仍處於研發階段,但它們已被認為適用於32奈米及更先進的晶片生產。

越來越多的公司正在開發基於光學和多光束曝光機等技術的無光罩工具。Multibeam Systems公司是開發多光束系統的半導體設備製造商之一。其他廠商還包括E-Beam、佳能(Canon)、Mapper Lithography和Vistec Lithography等。同時,ASML Holding和Nikon兩家公司也正分別開發光學直寫工具。

美國‘紐約科學、技術與學術研究辦公室’(NYSTAR)最近向紐約州立大學阿爾巴尼分校的奈米科學與工程學院(CNSE)提供了75萬美元的資助,以支持其與Vistec Lithography公司在電子束技術領域的共同研究計劃。

根據計劃,新成立的CNSE-Vistec奈米微影開發中心將致力於加速Vistec公司用於奈米級晶片生產之電子束微影技術的開發和商用化進程。

未經測試的新技術

儘管業界一窩蜂地投入這些產品開發,然而,新一代無光罩微影仍是一種未經測試的新興技術。“大多數產品僅處於測試階段,”CNSE技術助理副總裁兼工程學教授Jim Ryan指出。

CNSE與在微影領域有著豐富經驗的Albany Nanotech研發組織一直保持密切合作。Albany、ASML、IBM和其他一些公司正合作開發基於ASML掃描器的浸入式微影技術。此外,他們也與Sematech公司一起開發另外一種被稱為超紫外線的下一代微影技術。ASML最近向Albany Nanotech和IMEC各提供了一台EUV alpha機器。IMEC是一家位於比利時的研發機構。

CNSE正與Vistec合作,積極研究直寫電子束技術。隨著包含300mm晶圓技術的新產品線推出,Vistec公司正計劃進軍各種新興業務應用領域,包括奈米和生物電子、電信、航空和國防市場,目前這些成長中的全球市場規模已達4億美元。

“資金挹注對推動Vistec公司的技術和業務相當重要,”Vistec Lithography總裁兼主席Papken DerTorossian表示。“在與我們的夥伴CNSE合作時,這筆資金將有助於使Vistec更快將新技術投入市場,並可協助培養未來市場成長時所需之更多經驗豐富的技術人員。”

最近,紐約州議會也提供了3,000萬美元,協助Vistec Lithography公司將其全球總部、研發、製造和業務部門從英國劍橋搬到紐約州的Watervliet市。該公司位於德國Wetzlar的母公司Vistec過去的名稱是‘Leica Microsystems GmbH’,現則為一家私人企業所擁有。

作者:馬立德




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