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Broadcom繼續採用ARC可組態方案開發多媒體SoC

上網時間: 2007年04月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:可組態DSP  技術授權  多媒體SoC 

可組態子系統暨CPU/DSP處理器供應商ARC International宣佈,已和Broadcom延伸既有的授權合約十年。根據新合約,Broadcom將能長期以ARC可組態方案開發支援先進多媒體應用的系統單晶片(SoC)。Broadcom將利用ARC的可組態產品為邁入量產階段的消費性應用設計SoC,並結合標準與高畫質先進視訊壓縮功能。

Broadcom寬頻通訊集團資深副總裁兼總經理Daniel Marotta表示:「我們將ARC技術運用在多媒體SoC開發,就能達到客戶的需求,在晶片上提供先進的視訊壓縮功能。」ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示:「Broadcom自2004年以來就是ARC的重要客戶。日前簽下新的十年授權合約,顯示ARC方案十分適合開發下一代高成長和量產型消費性應用的SoC。」

ARC專利可組態子系統暨處理器技術,協助SoC設計業者為終端應用開發最佳化矽晶方案。可組態ARC產品最大優勢在於能讓IC設計師選擇保留必要的功能,移除非必要的功能。IC設計師能藉由可組態技術,針對特定應用在處理速度、尺寸和功率之間找到最佳的平衡點,達到更低功耗且更小尺寸的晶片設計,以節省製造成本。此外,IC設計師可為ARC子系統與核心增加客製化的指令,藉由定義加速關鍵程式碼執行的客製化延伸以達到更高應用效率。




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