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北京IDF首次登場 英特爾公佈多款新產品與產業計畫

上網時間: 2007年04月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:北京IDF  微處理器  Penryn  Tolapai  Caneland 

在4月17~18日於中國北京舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum)中,英特爾高階主管詳細介紹了20餘款新產品、創新技術及產業計畫,其中多項為業界創舉,希望促使全球資訊網、電腦及消費性電子裝置具有更快回應速度、更容易操作使用且更安全。

英特爾表示,該公司領先業界邁入45奈米Hi-K材質金屬閘極矽晶片製程技術,將帶動新一波的創新風潮與成長契機。英特爾高階主管在英特爾科技論壇中揭示新一代45奈米“Penryn”系列處理器的效能細節與產品功能。此外該公司也發表兩項領域的新產品規畫─一為採用英特爾架構(Intel architecture,IA)、系統單晶片(SoC)的消費性電子(CE)產品、以及商務領域的產品應用。

英特爾科技論壇是首度在北京舉行。英特爾並已在上個月宣佈投資25億美元,在大連興建中國首座12吋晶圓廠。

多核心高效能時代與Core微架構

英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Patrick P. Gelsinger在會中公佈了英特爾即將推出Penryn系列處理器的效能指標。Gelsinger表示,內含Penryn處理器的桌上型個人電腦效能提升表現,對影像相關應用可提升達15%,3D呈現則提昇25%,遊戲更超過40%。

而採用Intel SSE4指令最佳化視訊解碼器,更可讓影片編碼的速度增加40%以上。前述指標乃採用45奈米製程Hi-K材質、具有1333MHz前端匯流排(FSB),以及12MB快取記憶體的Intel 4核心處理器(3.33GHz)樣本(pre-production),與日前發表採1066MHz前端匯流排及8MB快取記憶體的Intel Core 2 Extreme QX6800處理器(2.93GHz)比較所得到的數據。

在高效能運算(high-performance computing,HPC)及工作站系統方面,Gelsinger表示,針對頻寬需求密集的應用效能提升可望達45%,對使用Java的伺服器效能則提升25%。前述指標是以為工作站及高效能運算所設計、採用45奈米製程Hi-K材質、具1,600MHz前端匯流排的Intel Xeon處理器樣本,與現今為伺服器所設計的採1,333MHz前端匯流排的四核心Intel Xeon處理器X5355比較所得到的數據。

Gelsinger說明,英特爾已著手規劃代號為Larrabee、採用高度平行可編程(programmable)英特爾架構的全新系列產品。此架構可利用現有軟體工具輕鬆編寫程式,是專為可擴充到每秒數兆次(trillions of floating point operations per second,TeraFLOPs)的浮點運算效能的目的所設計。Larrabee架構將可加速包括科學運算、辨識技術、資料探勘(mining)、合成反應、視覺化、財務分析及保健應用等各領域應用程式效率。

英特爾也計畫發展Intel QuickAssist技術,該技術是一款完備的設計,可將伺服器加速器(accelerator)最佳化。該加速器可增加單一功能(如安全性加密或財務演算)的運算效能,同時還可減少耗電。該項設計讓支援用英特爾架構的多核心處理器,與其他協力廠商所開發的加速器,能共同在英特爾架構的伺服器上運作,同時也能開發英特爾架構處理器中的新整合型加速器。

Gelsinger同時宣佈“Tolapai”計畫,為英特爾架構處理器中第一個企業級系統單晶片(SoC)產品,將多個重要的系統元件整合為採用英特爾架構的單一處理器當中。相較於標準四重晶片(four-chip design)設計,Tolapai預計在2008年將讓晶片面積減少45%,耗電率降低20%,並改進處理效能與處理器的運算效率。而Tolapai也將結合新開發的Intel QuickAssist整合型加速技術(Intel QuickAssist Integrated Accelerator Technology)。

此外Gelsinger亦在會中發表多項產品計畫,包括英特爾的高階多重處理器(multi-processor)伺服器,內部代號為“Caneland”。四核與雙核Intel Xeon處理器7300系列將在今年第三季問世,分為針對刀鋒伺服器(Blade)設計的80瓦與50瓦兩種版本。新伺服器將讓採用Intel Xeon處理器的伺服器轉移至Intel Core微架構。

為進一步強化PC資訊安全與IT管理方面的優點,英特爾亦將在下半年推出新一代Intel vPro (博銳)運算技術,內部代號為“Weybridge”,將採用先前內部代號為Bear Lake的Intel 3系列晶片組。此一技術亦將延伸至Intel Centrino Pro運算技術──首度將vPro系列的商務用途功能帶入筆記型電腦。

最後,微軟運用英特爾四核心Xeon處理器展示其代號為Longhorn的Windows Server伺服器作業系統,以及另外二項搭配的技術──Windows Server Core,及以hypervisor技術為主所發展的虛擬化解決方案。這項整合平台的展示意味其可在高達八核心的虛擬機器上運作,同時還具有hot add功能,以提供IT管理者更高的效率及更長的伺服器運作時間。

家用電腦與消費性電子的創新

此外英特爾資深副總裁暨數位家庭事業群總經理Eric Kim也在北京IDF上表示,英特爾正致力開發相關產品與技術,為消費者帶來更完善的“4C”,也就是─控制(control)、選擇(choice)、清晰度(clarity)及溝通(communication)等功能──亦即同時涵蓋電腦與消費性電子(CE)平台,包括個人電腦、筆記型電腦、電視、機上盒及其他可上網的媒體播放裝置。

Kim指出,英特爾的策略是提供一個通用的英特爾架構處理器基礎,橫跨個人電腦與消費性電子平台。他表示像Intel CE 2110多媒體處理器這款消費性電子裝置專屬的SoC架構,將可協助製造商加速推出更具智慧及成本效益的設計,以提供必要的效能、彈性及升級空間。Kim表示英特爾將於2008年推出首款針對消費性電子進行最佳化設計的英特爾架構SoC系統單晶片。

英特爾亦計畫在今年稍後推出一系列桌上型電腦技術產品,包括更新下一代的Intel Viiv (歡躍)運算技術藍圖,以及代號為“Skulltrail”的新款高階玩家與遊戲平台。即將推出的Intel Viiv運算技術亦將採用第二季即將問世的Intel 3系列晶片組,此款晶片組提供更完備的繪圖支援功能,具有性能強化的Intel Clear Video技術及支援微軟DX10的硬體支援能力,可更順暢地播放高畫質影片與3D立體影像內容。

Intel 3系列晶片組透過更快的1333MHz前端匯流排達到更高的系統效能,支援DDR3記憶體、PCI Express 2.0介面及Intel Turbo Memory,為使用者提供更快的應用程式載入時間,並加快開機的速度。

英特爾技術長Justin Rattner並在開幕演說中強調英特爾在處理器效能與電源使用效益方面的目標。其表示英特爾將在2010年之前,讓ultra mobile computing產品的耗電量降低10倍。英特爾亦將開發出速度可攀升至兆級運算等級的處理器,Rattner敦促業界合力發揮這款處理器的效能優勢。英特爾下階段針對兆級運算技術的研究,將聚焦在堆疊式記憶體(stacked memory),以延續英特爾今年稍早展示的80核心研究晶片技術。




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