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什麼是FPSoC? 專家探討此一灰色地帶界線

上網時間: 2007年04月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:FPSoC  FPGA  SoC  可程式邏輯元件 

在於法國舉辦的DATE展覽會及研討會上,由EDA分析師Gary Smith主持的專家座談會進行了一場名為“bridging the FPSoC”的探討。所謂的FPSoC,指的是一種混合性的現場可程式化晶片(field-programmable chips)。

參與這場座談會的業界專家包括Cadence Design Systems行銷副總裁Eric Filseth、恩智浦半導體(NXP)資深總監Ralph von Vignau、意法半導體(ST)電腦系統分部總經理Vittorio Peduto,以及東芝(Toshiba)半導體研發中心總經理Torhu Furuyama,可謂大廠雲集;而座談會最後缺乏結論的結果,也再一次印證了日益複雜化的先進技術,確實已成為目前電子製造業者與系統開發商的一大挑戰。

意法的Peduto和東芝的Furuyama都指出,業界已有混合性現場可程式化晶片存在。如意法的Spear家族,其現場可程式邏輯閘高達60萬,並配備數顆ARM處理器核心;東芝的MEP多媒體處理器,也整合了由新創公司Elixent開發的現場可程式結構。

而這些產品可說是冷門製造領域中的例外。Cadence的Filseth指出,市場根據最大QoR (quality of results)所篩選而出的產品形式,是執行軟體和FPGA的處理器,或具備最高性能的系統級晶片(SoCs),而不是介於兩者中間的任何形式。

Filseth表示,閘陣列(gate array)市場已幾乎停滯,結構化ASIC市場發展也走走停停;他呼籲尋找一種只需改變金屬結構、不影響QoR的方法來節省IC設計資源,不過也坦承這樣的方法可能只適用更動不大的一些案例。

NXP的von Vignau則認為:「現場可程式晶片對大量化的應用並不實際;而我認為標準化的架構如微處理器、數位訊號處理器(DSP),以及透過軟體達成具有的可程式能力才具備可用性。」他指出,真正的挑戰是如何適應處理器和系統晶片融合時的多核心處理器架構:「未來將是平行化處理(parallel processing)的時代。」

(參考原文:Panel wrestles with field programmable, SOC dilemma)

(Peter Clarke)




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