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感測器/MEMS  

Fairchild新型串列器/解串器支援高解析度影像感測器

上網時間: 2007年05月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:影像感測器  SerDes元件  FIN212AC 

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出專為數百萬像素解析度CMOS、CCD影像感測器高速信號串列化設計的首款SerDes元件FIN212AC;這些數百萬像素解析度CMOS和CCD影像感測器經常用在像是手機這類的內建相機功能之可攜式電子產品中。

FIN212AC利用快捷半導體專有的CTL I/O技術,來串列速度高達40MHz的12位元訊號,並可以被配置成為串列器或解串器,同時是成對地工作。快捷半導體專利的CTL技術不需要同類高速信號所需的額外遮罩,因此在吵雜的RF環境中也能順暢地運作,同時能提供低EMI (-110dBM)。該元件在摺疊式和滑蓋式可攜式電子產品中的優勢尤其明顯,可將經過鉸鏈的信號數量降至最少,從而節省電路板的空間及提高可靠性。

FIN212AC以快捷半導體前一代的SerDes技術成果為基礎,具有可選的LVCMOS邊沿速率(edge rate)和脈衝寬度,既可以提高設計靈活性,又能夠將EMI降至最小。這些獨特的性能可以讓設計人員把FIN212AC調節到某個特定的頻率範圍,並且在不需要軟體修改的情形下,就能支援RGB和μController介面。

儘管最初是針對手機中8至12位元相機介面而設計的,但FIN212AC也非常適合於帶有類似12位元平行介面的應用,如內建網路攝影機、VoIP電話和保全鏡頭的筆記型電腦。當沒有數據傳送時,該元件還可提供極低的省電模式(~0.1μA),因此是超低功耗的解決方案,能夠延長可攜式應用的電池壽命。此外,這款元件採用超小型BGA和MLP封裝,可以安裝在PCB上或直接安裝在柔性纜線上,進一步節省電路板空間及提高設計靈活性。

除FIN212AC之外,快捷半導體還提供適用於各種廣泛架構的SerDes元件。FIN212AC採用BGA和MLP封裝,這些無鉛封裝能夠達到、甚至超越IPC/JEDEC標準J-STD-020C的要求,並符合現已生效的歐盟標準。目前新元件已有現貨供應。




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