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適用手機記憶體 Inapac新推SiP/MCP設計

上網時間: 2007年05月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SDRAM  SiP  MCP  記憶體 

記憶體解決方案供應商Inapac Technology,發表針對手機市場而最佳化的新型16Mb SDRAM設計,擴展了Inapac基於IP的DRAM解決方案產品線。據Inapac估計,當該技術量產時,在一個SiP/MCP產品中加入新的16Mb記憶體晶片的總成本將不到0.50美元。

做為一家「無晶圓廠DRAM業者」,Inapac目前的經營重點是為先進的系統級封裝(SiP)和多晶片封裝(MCP)產品提供支援DRAM的IP。此外該公司還在其稱為SiPFLOW的平台中,支援包括IP、晶片製造、預燒和測試等在內的整個供應鏈。Inapac已將其SiPFLOW平台授權給SiP和MCP供應商,應用於多功能蜂巢式手機、個人媒體播放器和LCD顯示器等領域。

Inapac市場行銷副總裁Naresh Baliga表示:「我們現有的16Mb SDRAM已經獲得超過5億個SiP元件使用。新的設計可以實現更小的封裝、更低的功率和成本。新設計可以從現有設計中實現焊墊相容的轉換,該設計是在茂德科技(ProMOS Technology)通過驗證的量產0.12微米製程DRAM晶圓廠生產的。」

Inapac的16Mb 0.12微米設計將於2007年第二季提供樣品,計劃在2008年第一季實現量產。

(參考原文:Inapac rolls IP for SiP/MCP designs)

(Mark LaPedus)




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