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控制技術/MCU  

QuickLogic新款ArcticLink平台鎖定行動裝置應用

上網時間: 2007年05月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ArcticLink  可編程連結方案  行動裝置 

低功耗可編程解決方案供應商QuickLogic,日前發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平台,新款ArcticLink解決方案平台具有嵌入式高效能晶片控制單元、可建置額外邏輯的可程式化架構以增強與週邊連結能力,以及一個具有彈性的處理器介面,能降低設計時間與風險,而全部組件則整合為單一、小體積的低功耗元件。

QuickLogic表示,根據iSuppi於2006年第四季所發表之報告指出,搭載USB作為連結介面的手機,2010年預計將達7.64億支,於全球手機出貨量中比重佔63%;此外手機市場中,藍牙出貨量亦預估將於2010年大幅成長至6.79億。這些資料凸顯兩種技術在行動裝置市場的高普及率,負責整合這些技術的工程師們,必須設計更高速有線與無線連結功能,以突破效能、上市時程、及電池續航力等方面的限制。

ArcticLink解決方案平台可支援各種新興行動應用,例如智慧型手機、可攜式媒體播放器、可攜式導航系統、可攜式工業產品、以及行動運算平台所使用的ExpressCard週邊裝置。該平台的硬核式介面,包含一個帶有實體層元件的USB 2.0高速On-The-Go (OTG)控制器、以及一個SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控端控制器。

USB 2.0 OTG控制器支援480Mbps之USB最高速度,並可設定成為主控端或裝置端(OTG)。SD/SDIO/MMC/CE-ATA控制器提供與SD card 2.0、SDIO host 2.0、MMC 4.1、或CE-ATA 1.10相容的週邊介面,最高速度可達52MHz。其他功能,尚包括PCI、IDE、NAND快閃控制器、額外的SDIO主控端控制器、SPI、Bluetooth 2.0 UART、顯示控制器以及其它客製化介面,均能以Quicklogic庫中IP建置於可編程架構中。

這種創新的配置結合固定式模組與具彈性的可程式化架構,使ArcticLink解決方案平台具備極高的彈性與擴充性,滿足行動電子產品研發業者的需求。

ArcticLink解決方案平台提供研發業者在不降低CPU效能及使用性的條件下,快速運用廣泛技術至其應用處理器的能力。此晶片上的可編程架構,可被配置以連接大多數的應用處理器。創新的內部分離傳送匯流排(split-bus)架構,能讓處理器於不同的主控制器間進行持續及一致的資料傳輸,而不產生相互干擾,進而使處理器得以減少處理I/O密集的工作。ArcticLink解決方案平台並可讓設計者藉由運用較低速度等級與較少成本的處理器,進一步降低物料成本並延長電池壽命。

ArcticLink解決方案平台預計於2007年第二季間提供樣品,並於同年第三季量產,該平台供貨8×8mm 121-ball CTBGA及12×12mm 196-ball TFBGA無鉛封裝。




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