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Vishay多層陶瓷晶片電容器可防止表面電弧放電

上網時間: 2007年05月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:多層陶瓷晶片電容器  VJ1206  HVArc Guard 

Vishay Intertechnology推出業界首款可防止表面電弧放電的表面黏著X7R多層陶瓷晶片電容器(MLCC)。這些新型元件在高壓額定值內提供了最大電容器以及更高的電容器擊穿電壓。

新型VJ1206、VJ1210、VJ1808及VJ1812 HVArc Guard MLCC具有正申請專利的獨特內部設計結構,可在高壓時防止表面電弧放電。這種設計可實現比標準高壓MLCC更高的電容器,並有助於在高壓產品中使用尺寸更小的封裝,因而縮減元件尺寸以及降低元件成本。

這些新型元件專為降壓與升壓直流到直流轉換器、用於回掃轉換器的電壓倍增器,以及照明整流器電路等應用而最佳化,它們將用於醫療、電腦、電機控制、建築與採礦及電信應用的照明系統及電源。

這四款新推出的HVArc Guard電容器具有100pF~0.27μF的電容器,可提供兩倍的標準擊穿電壓,它們的額定電壓介於1000VDC~1500VDC。這些元件消除了對保形塗層的需要,可替代帶接腳的穿孔電容器。

目前新型VJ HVArc Guard表面安裝X7R MLCC的樣品及量產均可提供,大宗訂單的供貨週期約為8週。




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