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FPGA/PLD  

可程式主控制器支援多種手持設備通訊和週邊設備協議

上網時間: 2007年05月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:可程式邏輯  ArcticLink  West Bridge Antioch  主控制器 

為了解決手持式產品間‘連接性隔閡’(connectivity gap)的問題,QuickLogic公司針對整合式核心邏輯或主控制器這個新興市場推出一款單晶片元件。QuickLogic連接性解決方案資深行銷經理Howard Li表示,這款名為ArcticLink的元件屬於專用標準產品(ASSP),可經由配置以支援多款手持式系統的通訊和週邊設備協議。

ArcticLink是一款單晶片元件,整合了幾種無線連接和數位儲存功能模組,能夠解決連接性的隔閡問題。它包含了一個可程式結構、一個通用串列匯流排(USB) 2.0控制器、一個CE-ATA/SDIO主設備、一個實體層模組和一個FPGA/處理器介面。該公司表示,未來該解決方案還將支援影像、視訊和更高速的I/O標準。

這種晶片可程式結構可經由配置而與ADI、飛思卡爾、Marvell、瑞薩、三星以及德州儀器(TI)的手持式應用處理器協同工作。ArcticLink就像PC中的一個晶片組一樣,不僅卸載了手持設備中的眾多任務,又不至於降低處理器的性能和利用率。

它還解決了另一個問題。典型的手持式設備一般包含一個通用的應用處理器和大量的分離式元件,如USB控制器、儲存介面等。在可攜式設備中,ArcticLink可取代多達5個分離式元件,因而降低了系統成本,Li解釋道。

QuickLogic是最近針對手持式設備推出整合式主控制器的供應商。為了尋求重塑行動市場,Cypress半導體也曾於2006年底發佈一款類似的解決方案,名為West Bridge Antioch。利用該解決方案。Cypress利用該方案來推動一種用於多功能手持系統的週邊設備新概念,或甚至可稱為一種標準架構。

“QuickLogic和Cypress的元件之間存在許多相似之處,但我們擁有一些優勢,”Li稱。“我們的解決方案支援可程式結構。”

ArcticLink可程式平台瞄準了智慧電話、可攜式媒體播放器、導航系統和工業產品,據稱可縮短OEM的設計週期,並降低風險。這種1.8v的可程式結構採用6金屬層、0.18微米製程製造。它是一種單暫存器、且基於多工器的邏輯單元技術,有100,000個系統閘,以及多達120個I/O。

ArcticLink元件還包括一個具有整合式實體層元件的USB 2.0高速OTG控制器。該USB 2.0 OTG控制器支援480Mbps的最大USB速度,並可配置為主機或設備。

此外,該元件還具有獨立的SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器。該控制器的處理速度高達52MHz,可支援各種週邊設備介面,包括SD卡2.0、SDIO主2.0、MMC 4.1和CE-ATA 1.10。其它功能,如PCI、IDE、NAND快閃記憶體、SPI、藍牙2.0以及其它客製介面等,均得以在該可程式結構中加以建置。

ArcticLink解決方案預期將在第二季開始提供樣品,計劃第三季投產。它備有8×8mm 121球狀CTBGA和12x12mm 196球狀TFBGA無鉛封裝。該產品由Tower半導體公司製造。

圖:可程式的ArcticLink整合了眾多建構模組,支援多種通訊和週邊設備介面。
圖:可程式的ArcticLink整合了眾多建構模組,支援多種通訊和週邊設備介面。

作者:馬立得




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