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制訂詳細專案 快速實現RoHS/WEEE相容

上網時間: 2007年05月31日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RoHS  WEEE  環保 

為應對RoHSWEEE相容性所帶來的挑戰,並縮短使產品符合這些指令所需花費的時間,製造商必須制訂良好的流程與方法。本文詳細描述了在應對此一挑戰時,製造商內部成員的分配與任務,並詳細介紹了WEEE和RoHS相容計劃包含的具體步驟,以及每個步驟所需注意的事項。

透過本文描述的方法,可協助設計人員減少相容於WEEE和RoHS指令所需花費的時間。在該方法中,計劃組成員必須執行特定任務。因此,公司內部必須指定一個專案負責人執行WEEE/RoHS相容性計劃。他必須能做出決策,並在專案的開始時制訂計劃預算和指導原則。

專案負責人必須組織小組,以執行主要的‘高優先級’任務。這些任務主要分成3個部份:

1. 智慧收集。

2. 完整WEEE的制訂計劃和註冊,包含四個主要的組成部份:清單制訂、在30個歐盟國家註冊、回收計劃的制訂、依照不同國家需求的不同規劃。

3. RoHS相容性組裝所需資源,包括印刷線路板、元件、硬體、焊膏/製程、設備/製程和物料控制。

這個小組必須擁有專用會議室,以及GANTT表格,以顯示WEEE和RoHs相容性計劃的進度。小組負責人應該至少在早上召開20分鐘的會議。在下午評估進度,尋求建議、支援與合作。整體而言,專案負責人必須管理整個相容性計劃的所有進度。

對‘高優先級’任務而言,這些會議的召開以及專注於討論相關事項是相當重要的。在相容性計劃開始時,大約需要召開2小時的會議,此時專案負責人必須保證會議的議題集中在其高優先級任務上,如WEEE註冊與相容於RoHS指令。而後,專案負責人必須就12項子任務分配負責人,並與他們討論每個子任務的高優先級目標。

在該會議結束之後,每個任務的負責人都將繼續規劃其任務。在同一天結束前,可再召開一場2小時的會議,讓每個負責人提供其負責計劃的概要。

小組的資訊負責人必須成為WEEE/RoHS開發專家,他必須成為整個小組的資源提供者。他可協助設計人員瞭解整體規劃,以確定設計是否滿足WEEE/RoHS指令的需求。

在回流溫度低至235℃時,目前的無鉛免水洗焊膏仍能實現良好組裝結果。
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在回流溫度低至235℃時,目前的無鉛免水洗焊膏仍能實現良好組裝結果。

相容過程

WEEE相容過程包含下列步驟:

1. WEEE規劃開發。要符合WEEE指令,必須完成大量工作,因此必須指定監督整個進度的人員。此處的關鍵挑戰,是公司的所有產品必須在歐盟的每個國家取得註冊,因為在不同的國家,註冊過程可能不盡相同。此時可透過與瞭解註冊過程的諮詢機構合作,以加速產品的開發。

2. WEEE開發和註冊。所有WEEE指令中覆蓋的產品必須在30個歐盟國家註冊。註冊需要市場計劃、產品資訊、產品召回和回收計劃。儘管每個國家的註冊工作不同,但核心資訊均相同。因此,公司可制訂註冊所需關鍵資訊清單以節省時間。

3. 制訂回收/召回計劃。回收計劃和廢棄產品召回在不同國家都不同。如果公司能設立一個當地機構,就可以回收所有的歐盟WEEE產品。對於大多數產品,歐盟至少必須回收75%的廢棄物,而廢棄物中65%的材料必須能夠回收。

4. 其它的WEEE/RoHS任務。負責相容性計劃的專案小組必須指定一位人員專門處理廣告或標籤。

RoHS相容性計劃則包含以下內容:

1.RoHS相容性組裝。必須由一個專案負責人確保RoHS相容性組裝的工作具有連慣性。該負責人還必須尋求可能在接下來的任務中遺漏的工作。該任務的負責人必須收集RoHS資訊來源,如禁用物質的相關資料、分析技術和文件。

2.印刷線路板:大多數線路板供應商非常熟悉RoHS,應該能協助設計人員尋找符合需求的線路板。相容性計劃小組的線路板負責人必須與供應商共同設定立鉛表面製程的替代方案,並尋找合適的材料,使開發的產品能承受較高的回流和最高焊接溫度。

3.元件:許多人都認為元件負責人的工作最多。元件來自不同的供應商,具有特定的設計。一些在元件相容WEEE/RoHS過程中必須考慮的關鍵要點包括:元件負責人是否已完成無錫鬚製程?由於元件的回流焊溫度較高,設計人員是否必須在製程中需要考慮濕度感應度等級?供應商是否會提供關於元件符合RoHS的文件聲明?這類文件具有內部組件分析或詳細的元件BOM嗎?關於最後一個問題,目前現在已經有軟體工具可協助設計人員製作符合RoHS指令的BOM。

4.硬體:除了元件和印刷線路板外,如鑽頭,夾具和容器也必須是無鉛的。許多公司的元件和線路板達到了早期ROHS的要求,卻忽視了這些硬體。最容易忽視的硬體是鑽頭。供應商應該為這些硬體提供相容於RoHS指令的文件。

5. 焊膏/製程:焊膏/製程負責人必須尋找適合公司產品的焊膏和製程。目前業界許多公司均已成功開發了相應製程,如摩托羅拉公司的無鉛生產流程至今已應用於超過1億2,500萬部手機中。與採用鉛錫焊膏的手機相較,這些手機具備同等級甚至更良好的品質和可靠性。在低至125℃下的回流溫度時,目前的無鉛免水洗焊膏仍能實現良好的裝配結果。製造商應該與焊膏供應商密切合作。供應商必須提供可證明關鍵焊膏性能參數的資料。

如果在封裝製程後仍有幾種焊膏要評估,負責人可參考探討快速焊膏評估技術的論文。即使負責人確定了一種焊膏,專案小組也必須進行一些實驗最佳化,以便對產品製程進行除錯。

6. 設備/製程:儘管現代組裝設備已經能滿足RoHS指令的組裝要求,設備/製程廠商仍必須與設備供應商合作,確保生產線能滿足相容性任務的要求。此處必須密切注意回流爐和波峰焊設備。目前的回流爐能夠良好運作,但部份應用可能需要具有更多加熱區的設備。波峰焊機是另一個需要關注的設備,在大多數情況下必須被更換。另外,無鉛焊料不能在包含鉛錫焊料的焊接爐中使用。

7. 物料控制:最後一個必須關注的重點是物料控制。許多工廠會同時組裝鉛錫和無鉛(符合RoHS指令)產品。然而,把這兩種技術混合在一起會產生很多價格昂貴的廢料。

作者:Ronald Lasky

Indium公司




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