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FormFactor宣佈其Takumi探針卡獲多家IC製造商採用

上網時間: 2007年07月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Takumi  參數化  晶圓探針卡 

FormFactor宣佈其Takumi參數化晶圓探針卡達成一項重大里程碑,獲得全球各地20家元件製造領導廠商採用。Takumi探針卡是一款先進的探測解決方案,協助IC製造商進行在線與線端的參數化測試。

Takumi探針卡將FormFactor的探針卡技術與專業領域擴展至半導體前段製程,協助IC製造商提早驗證設計內容、檢驗製程的效能,以及達到更高的良率。Takumi探針卡的高接觸精準度,讓IC製造商能在生產晶圓上運用較小的測試襯墊以及更窄的切割道,進而讓每片晶圓生產出更多的晶粒。

隨著新世代元件的製程範圍持續縮減,元件與製程效能的偏差範圍亦須隨之降低。運用FormFactor的Takumi探針卡進行參數化測試,能快速且具成本效益地產生參數化量測結果,使製造商迅速找出製程問題的根源,進一步將這些問題對良率的影響程度降至最低。Takumi探針卡並可將低電流的量測能力推進到飛安培(femtoampere)的等級,故能支援各種參數化測試應用。

為使每片晶圓能生產出更多的晶粒,IC製造商不僅朝向更小的設計規則,亦努力讓晶圓上用來分割晶粒的切割道縮得更窄。由於晶圓偵測的測試結構是位在這些切割道內,因此晶圓探針卡技術的規格必須縮得夠小,才能穩定且重複地接觸到這些更小的測試襯墊,而不會破壞鄰近的晶粒。

Takumi探針卡採用FormFactor發展成熟的專利型3D微機電系統(MEMS) MicroSpring接觸技術,帶來高接觸精準度,能支援30×30微米的襯墊尺吋,並計畫進一步縮小支援的襯墊尺吋。高度的精準度使Takumi能支援許多尖端的參數化測試應用。運用MrcroSpring接觸設計的低接觸力特性,讓偵測過程中探針鑽入金屬層的情況減至最低,進而降低污染並保護元件的性能。

Takumi探針卡亦搭載一個可交換的偵測介面,大幅改進總持有成本與探針卡的正常運作時間。Takumi偵測介面若需維修或更換,IC製造商僅須花數分鐘將舊介面換成新介面,不必維修或更換整個探針卡。




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