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華邦與奇夢達簽訂75/58奈米DRAM製程技轉協議

上網時間: 2007年07月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:技術轉移  產能合作  奈米製程 

華邦電子(Winbond)於6月27日宣佈與德國奇夢達(Qimonda)簽訂75奈米與58奈米溝槽式DRAM製程技術移轉及產能合作協議。根據協議內容,奇夢達將移轉75奈米及58奈米製程技術在華邦中科12吋廠生產。

藉由雙方的合作,一方面華邦持續提供奇夢達標準型DRAM產品晶圓代工服務,雙方除延續利益共享之合作模式外,代工計價機制也更為減低DRAM市場價格波動之影響。另則華邦可以在12吋廠生產經濟規模下發展行動記憶體等利基型產品,經營自有品牌產銷。未來華邦將可應用58奈米製程技術,開發Low Power SDRAM、Pseudo SRAM、消費電子產品DRAM等利基型記憶體產品,以滿足行動通訊市場多元及快速成長的需求。

華邦位於中部科學園區的12吋廠,目前Module A已達月產能2萬4,000片滿載水準,90奈米製程良率穩健,80奈米依規劃進度逐步量產;Module B擴產計劃亦積極開展。

2004年華邦正式與德國英飛凌(Infineon Technologies)簽訂90奈米技術移轉並導入12吋廠生產協議;2006年Infineon分割記憶體IC事業單位成立Qimonda,承接並擴大合作技術至80奈米。




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