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控制技術/MCU  

ARC低功耗可組態技術獲北美11家公司青睞

上網時間: 2007年07月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:可組態子系統  CPU  DSP 

可組態子系統CPU/DSP處理器供應商ARC International表示,該公司方案已獲得北美11家公司的採用,這些公司將利用ARC可組態技術為醫療、政府/安全、多媒體和網路/週邊裝置等應用開發功率效益晶片。

ARC表示,低功耗是系統單晶片(SoC)設計師為下一代電子應用開發產品時最重要的條件,這也是北美11家公司會採用ARC可組態媒體子系統和處理器方案的關鍵因素。ARC可組態方案號稱可提供領先矽智財業界的最低功耗。例如,一顆現成的ARC 750D核心在相似組態下,只需大約ARM 1136或MIPS32 24Kc的一半功率。SoC設計業者可以針對特定應用需求運用ARC的可組態技術來進一步降低ARC 750D處理器或其他任何ARC處理器的功耗。

為了持續延伸在低功率可組態子系統與處理器的領導地位,ARC並推動了一系列的內部研發計畫,也和知名大學中的資訊運算系所合作,同時還與Cadence Design Systems及Virage Logic等公司攜手聯合開發計畫。這些努力的成果都將整合到ARC的新產品和技術中。

ARC新簽下的授權客戶皆是來自各個領域的領導大廠,包括專門開發各種植入式低功率裝置的世界級醫療器材供應商,來自網路/週邊應用如通訊晶片領導商Conexant、來自多媒體領域的Qpixel與VisionFlow,以及政府國防、安全應用等國家級組織單位。




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