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OK推出全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統

上網時間: 2007年07月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:APR-5000-DZ  陣列封裝返修系統 

OK International發表全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統(Array Package Rework System)在無鉛返修中溫度爬升更快、控制更精準,且不會影響鄰近和底側元件。該系統擴充了返修異型(odd-form)元件和溫度敏感元件的能力,其直覺的軟體和使用者操作介面,簡化了操作訓練,並提供了可重複的製程控制。

OK International針對BGA和SMT返修推出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ,這是該公司廣泛的APR-5000系列中的最新成員,可為高溫加工板卡(包括尺寸達12吋×12吋或305mm×305mm的無鉛和多層元件)的返修,提供精準的加熱部位控制和溫度控制。

APR-5000-DZ系統擁有獲得美國專利的雙對流底側加熱器(dual convection bottom-side heater),它可提高返修速度,同時還可將溫度控制在元件和材料製造商技術指標所要求的範圍內。雙對流加熱器是由1個大面積加熱器和1個小面積(局部)加熱器所構成。雙對流底側加熱器可與板卡頂側對流加熱器搭配使用,並在返修過程中獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。

APR-5000-DZ採用了OK專有的吸嘴設計,以保護與返修區域直接相鄰的元件以及板卡上的其他對溫度敏感的元件。此外APR-5000-DZ可對引腳間距為0.4 mm的元件進行返修,且採用新的吸嘴技術,可對無法使用真空吸槍的元件進行返修。除了BGA和CSP封裝之外,該設備能拆除和替換各種異型元件,例如通孔元件、連接器、電位器、管座,甚至層疊封裝(package-on-package,PoP)器件等。

APR-5000-DZ系統支援採用精確對位元控制和整合式視像檢查系統的返修製程,其閃光(strobe light)功能可讓元件和板卡雙影像的觀測變得更容易。該系統包括1台工業用PC,內建返修操作所需的作業系統和應用軟體、LCD監視器、鍵盤和滑鼠。

其應用軟體為使用者提供高度直觀且易於使用的溫度測試曲線工具。獲得的溫度測試曲線資料會立即儲存在電腦中。所用的軟體有易於使用的介面。APR系統軟體可呼叫出1條溫度曲線,並提供詳細說明,指出返修所需的各個步驟。溫度測試曲線也可由多台APR-5000-DZ系統共用,而不同系統之間的可重複性為5℃。

該系統適合小尺寸的高密度板卡採用,如手機、掌上型儀器和個人媒體播放器等。APR系列返修系統還包括用於尺寸達24吋×24吋或610×610 mm板卡的APR-5000-XLS。




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