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茂德與國內13家銀行簽訂新台幣207億元聯貸案

上網時間: 2007年07月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:聯貸案 

為因應中科12吋晶圓廠產能擴充之資金需求,茂德科技(ProMOS Technologies)宣布與國內13家銀行簽訂新台幣207億元5年期聯合授信合約。

聯貸案由台灣銀行、台灣中小企業銀行、華南商業銀行、台灣土地銀行、合作金庫銀行、中國信託商業銀行擔任主辦銀行,其他聯合授信銀行尚包括兆豐國際商業銀行、台北富邦銀行、板信商業銀行、新光商業銀行、全國農業金庫銀行、國泰世華銀行、彰化銀行。

茂德科技發言人暨行銷業務本部副總曾邦助表示,目前70奈米製程的量產進度,7月已突破晶圓三廠產能60%,且比重逐月遞增,製程良率亦穩定成長;預計10月,晶圓三廠100%產能以70奈米製程量產。晶圓四廠,較原定建廠時程提前1.5個月,自8月開始裝機,預計10月進行第一階段月量產規模超過1萬片的投產,屆時今年第4季,茂德70奈米製程的月量產規模可達8萬片12吋晶圓。

受惠於此資金到位,茂德70奈米製程的量產規模迅速躍升,將帶動成本效益能量,對公司營運挹注顯著的成長動能。




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