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IC產業新趨勢:不合作,便成仁!

上網時間: 2007年07月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:協同製造  晶圓代工  商業模式 

在美國舉行的Semicon West展會開幕前夕的一場研討會上,市調機構Gartner的研究總監James Hine發表評論指出,晶圓代工商業模式的未來是協同製造(collaborative manufacturing)。

Hines表示,市場朝消費者導向發展、IC設計複雜度持續上升,以及製程開發成本日益高漲等因素,正促使晶圓代工商業模式轉變。此外他也指出,由於市場所需的尖端製程開發進度不如預期,使得晶圓代工廠回過頭去投資8吋晶圓廠:「市場對於成熟的8吋晶圓製程需求強勁,而且可以從記憶體製造商取得可用的8吋晶圓設備。」

而在這種市場環境之中,IBM就是一個已經擁抱協同製造策略並取得成功的公司。IBM系統與技術部門(Systems & Technology Group)副總裁Steve Longoria在同一場研討會上,即以「Collaborative Innovation: Why it Matters in the Semiconductor Industry」為題發表演說,分享該公司的經驗。

「設計變得越來越具有挑戰性、研發成本直線上升,而業界則是以轉向合作的策略來因應;」Longoria表示。他引述IBM 2004 CEO調查(已在2006年更新)的觀點指出,有三分之二的執行長表示,為了求生存,他們的企業必須在商業模式上進行根本性的改變。

Longoria表示,一家IDM廠為了在65奈米節點獲得足夠的投資報酬率:「必須每年產生100億美元的銷售額。但在2006年,只有5家IDM銷售額達到或超過100億美元,它們分別是Intel、Samsung、TI、ST和Toshiba。」因此,IBM的高層主管目標,就是著重把協同創新(collaborative innovation)的概念導入市場。

他列舉了過去幾年中,IBM為了實現改革所參與的各種產業合作協議,包括IBM與AMD及Freescale共同在絕緣層上覆矽(SOI)技術上的研究,以及IBM與Charterd、Samsung、Infineon與Freescale在量產矽製程(bulk-silicon)的合作開發;此外IBM亦與AMD、Sony、Toshiba與Freescale一起加入了Albany奈米科技研究中心。

IBM並建立了通用平台(Common Platform)聯盟,將消費性電子IC快速上市的製造成本,與Charterd、Samsung、Infineon、Toshiba、Sony、AMD及Freescale共同分攤。「這樣的合作模式將為聯盟夥伴和客戶的價值,帶來最佳水準的系統層級、電路設計、製程、封裝和製造技能。我們從90奈米節點開始合作,將延伸至32奈米節點。」Longoria說。

他並舉Qualcomm (行動電話IC)和Microsoft (遊戲機晶片)兩家聯盟伙伴在此一合作模式下的成功案例為證:「在Microsoft的Xbox案例中,我們在24個月的時間內就把概念化為通過驗證的晶片。」

(參考原文:IC process experts to Semicon West: Collaborate or die)

(Nicolas Mokhoff)




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