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IBM與香港科技園宣佈進行半導體代工技術合作

上網時間: 2007年07月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體代工  技術合作  香港科技園 

IBM與香港科技園(HKSTP)宣佈推行一項合作計劃,雙方將藉由IBM的半導體技術,促進半導體代工服務在亞太區的發展。透過與香港科技園合作,IBM將提供多項目晶圓 (multi-project wafer,MPW) 及小量生產服務,讓區內的新創科技公司、無生產線公司及跨國晶片設計團隊更易獲得IBM的代工技術和知識產權。

IBM的半導體技術早已應用於不同產品的晶片設計,包括電子遊戲機、無線器材、多媒體消費性電子、通訊與網絡設備、微處理器等。IBM可提供一系列先進的標準技術,包括CMOS、SiGe BiCMOS及RFCMOS技術,有助不同規模的電子公司及廠商提升生產力和競爭優勢。

為協助香港科技園確立代工服務業務及提供所需之技術支援,IBM將為香港科技園安排技術培訓。香港科技園將會為區內客戶提供多項目晶圓及小量生產服務及前線技術支援服務。為推廣IBM的半導體代工技術,香港科技園與IBM將攜手在區內舉辦研討會和巡迴講座,並將設立入門網站,供業界查詢技術詳情。




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