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Qualcomm擠下TI奪得全球手機晶片龍頭寶座

上網時間: 2007年07月31日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:手機晶片  排行榜  3G 

根據市場研究公司iSuppli所公佈的最新全球手機晶片市場報告,德州儀器(TI)自2004年以來首度讓出了該市場廠商排行榜的龍頭寶座位置,由飽受法律問題困擾的高通(Qualcomm)取而代之。

儘管內含Qualcomm手機晶片的設備面臨美國的禁止進口令,該公司營收自去年以來仍然維持穩定成長,主要動力是來自採用其3G技術的先進手機。iSuppli資深分析師Francis Sideco表示,Qualcomm在2007年第一季獨占鰲頭,大部份緣於該公司在高速EV-DO技術領域的領導地位,TI在此一領域沒有相關產品。

TI近來營收表現不佳,並調降了對該公司第三季營收的預測,而Qualcomm的營收看來則是健康成長。不過Qualcomm近來其實飽受法律糾紛困擾,其中之一是該公司被控侵犯其手機晶片競爭對手博通(Broadcom)的專利,上個月美國國際貿易委員會(ITC)針對內含Qualcomm晶片的手機,發佈了禁止進口與銷售的命令;此外Qualcomm與諾基亞(Nokia)亦因為W-CDMA技術的專利問題對簿公堂中。

但Sideco並不認為這些法律問題會在近期內影響Qualcomm的營收,表示該公司仍將維持成長動能。根據iSuppli的調查數據,Qualcomm無線IC第一季營收成長2.4%,產值達到12.6億美元;TI的手機晶片第二季營收則由第一季的12.4億美元,下跌7.1%來到11.5億美元。

(參考原文:Qualcomm captures mobile-chip throne from TI)

(Richard Martin)




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